2017年6月2日，“东莞市科技中介同业公会”在东莞生益电子主持召开了由生益自主研发完成的“深微孔高速电路板开发”项目的科技成果鉴定会。

    公司董事长/总经理邓春华、总工程师陈正清出席鉴定会，项目负责人王小平主任工程师向参与鉴定的各位专家汇报了“深微孔高速电路板开发”项目在深入研究深微孔钻孔加工、镀铜、树脂塞孔等方法基础上，开发了“干膜盖孔再减铜+砂带磨板工艺+电镀”、“机械盲孔+激光扩孔”成孔、“沉铜+复合波形脉冲电镀”金属化孔、真空树脂塞孔等工艺，掌握了3-5层单双面多阶盲孔高层PCB的深微孔制作技术，克服了传统的盲孔制作技术（逐次压合技术）带来的变形、尺寸涨缩、电镀盲孔空洞等问题，实现高速信号传输的低损耗，开发出深微孔高速电路板，提升了产品的可靠性。

    专家委员会在听取了项目工作汇报后，对公司提供的研究报告、查新报告进行了审阅，并考察了公司研发及生产现场，最后，专家委员会认为该成果在高速电路板深微孔制作技术方面达到“国际先进水平”，并一致同意通过科技成果鉴定。
 
    据介绍，本项目是生益电子在2015年向东城政府申请承担的首个政府立项项目“2015年度东城街道科技创新项目”。 该项目在2016年初经过东城街道科技办严格审查、专家委员会资料评审以及现场评审，最终经东城街道审批后成功立项。历经一年半即成功获得科技成果鉴定。