深圳市博敏电子有限公司是专业从事印制板生产加工的企业，经过不懈的努力，公司又在广东梅州经济开发区投资梅州博敏电子有限公司。

　　公司主要生产双面、多层、挠性、高频等印制电路板。2005年5月公司首期工程开工建设，2006年4月25日竣工并开始投产。2007年二期工程动工，目前厂房主体、装修已经基本完成，正进行设备调试安装，二期配套有全流程加工设备，项目为生产高密度互联(HDI)印制板。伴随电子产品向“轻、簿、小、多功能”方向发展。预计二期工程年加工产值将达数亿元。

　　HDI电路板使用微盲埋孔技术，线路分布密度比较高，是专为小容量用户设计的紧凑型产品。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。目前已有众多大型企业已开始研究或投产，博敏电子的HDI项目也是其中一家，而且在目前来说尚处于国内前列。