2008年10月28日至29日在伊里诺斯州罗斯蒙特举行的IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会）与表面贴装技术协会（SMTA）清洗研讨会，吸引了143名观众，动手参与研究电子装配清洗技术。出席人数创历史新高。

　　IPC标准与技术副总裁Dave 
　　Torp说："本次会议与观众分享的大部分内容新颖。演讲人提供了有关清洗的新研究与新观点，并描述了航空与军事、计算机、医疗和汽车行业的全范围终端应用。"

　　STI Electronics技术总监Jim Raby在第一天主题演讲中围绕生产残渣的演变，及其对电子装配产生的影响，提供了历史回顾和未来展望。

　　第一天活动还包括有关电子清洗流体设计和清洁度评估的讨论。

　　洛克西德•马丁工程经理Linda Woody为观众发表了第二天主题演讲——"如何设计喷嘴以及清除高密度、低剖面元件装配残渣"，代表了其十年多的研究成果。其它演讲人还将探讨清洗机、无铅清洗和清洗流程整合。

　　Woody说："尽管这些演讲人从未销售过产品，但他们的发言令人陶醉，并致力于不断改善企业绩效。他们提倡清洁，并在各自演讲和小组讨论中发表了诚恳的意见。此次研讨会参与者将能够对电子装配清洗建立更加完善的认识。"