近年来，国内电子信息产业发展迅猛，涌现出众多优秀的领军企业，他们在电子产业制造、智能技术方面坚持创新，取得了重大成绩，带动了上下游产业链的信心和决心。在为期三天的2016 CS Show上，GPCA/SPCA、TPCA共同举办四场产业研讨会，第一天首先登场的是“电子终端产业发展论坛”。主办方特邀优秀电子制造企业——华为技术、研祥智能、智美达、AIQ，针对新兴电子终端如智能终端、工业计算机、可穿戴、智慧家居等产业，论述市场发展及PCB技术需求，促进产业交流、了解产业趋势与动态，促进业界整体竞争力提升。

    来自华为技术有限公司终端PCB与工艺项目的张霞经理，首先为现场同仁带来《消费产品对PCB的技术需求》。随着电子技术日新月异的发展，电子产品朝着集成化、系统化、智能化的方向发展。而在智能手机领域，手机PCB的技术挑战表现在薄、密、柔，以及随着快充需求而产生的同流与散热等问题。张经理表示：“PCB是电子产品的依托，所以我们希望PCB行业不断深耕高端技术，为消费电子产品的发展提供发展动力。”

    近两年来，随着人们对高质量生活的不断追求，智能家居从炒作概念到满足需求，从梦想到现实。论坛现场，来自智美达科技股份有限公司的万克家副总裁为现场人士带来《智能家居与物联网应用发展趋势》主题演讲。万总提出，智能家居市场的发展取决于平台技术、网络条件、房屋结构和消费水平；目前北美是全球最大的市场，而中国市场将随着适应于中国家庭房屋结构的产品的开发，将产生爆炸式的增长。而未来，智能家居市场将向广大的个人消费者和爱好者看齐，小型智慧家居的市场将有560亿美元的前景。

    如果说智能家居是小家庭的智慧化，那么智能城市则是整个社会的智慧化。而智能城市的实现，少不了特种计算机在物与物、人与物之间相互链接。来自研祥科技的庞观士总工程师，在论坛上与行业人士分享了《特种计算机发展趋势及在智慧城市的作用》。庞总工介绍到，特种计算机是指能适应特殊环境、满足特殊应用需求、具有特殊系统总线架构的计算机，因此其对PCB产品的可靠性有着苛刻的要求。但因其广泛应用在公共安全、智慧医疗、智能交通、智慧楼宇、环境保护、智慧产业等领域，市场蓝图广阔。

    除了智能手机、智慧家居、智慧城市，终端技术的发展与创新应用还有哪些新趋势？工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)林泽民经理从2016上半年国际大展中给出答案。其一，内容、价格、周边建构完整4K生态系，下一波4K UHD需求，厂商聚焦HDR、广色域技术；其二，各种不同多元应用带动虚拟实境产业快速成长，重度游戏人口仍是未来重要的获利来源。显示技术等硬件配套仍在不断发展，但最终决定成功与否的是内容（content）的竞争与相关合作伙伴的选择（不同领域整合开发）。其三，VR/AR高速资料传输带动Low Dk, Df高频材料需求。其四，越来越多穿戴式产品的开发激活PCB产品的需求，HDI要求超薄、刚性，而PCB技术则向 Flexible、高密、高可靠性发展。

    论坛最后，来自爱克智慧SMART CLOTHING的黄宏旭执行董事为行业人士分析《智能穿戴终端发展趋势》。黄总表示，可穿戴技术会继续往虚化、小型化发展，其对FPC的需求也会逐步加大。

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