全球电子制造向大中华区转移，CCL需求将稳步增长。产业链进入涨价周期，下半年谨慎乐观看待。从下游PCB 企业的需求情况看，通讯基站、IDC 中设备等需求平稳，电信、联通的规模铺设4G 基站给原有市场一定支撑；汽车电子领域增速相对较快普遍超过30%。
 
　　2016 年以来铜价较15 年4 季度价格缓幅上涨约8%，给下游企业带来成本压力。公司年中亦实行调价，目前板材涨幅估计约8%，为营收增长带来积极影响。加之下半年历史需求高于上半年，我们预计公司全年业绩增速或可提至13%左右。
 
　　产能稳步提升+扩张性市场策略，长期看公司份额提升值得期待。由于下半年存消费高峰，加之公司常熟新厂近1100 万平产能下半年投产，公司16 年总产能将超8000 万平。根据2015 年年报显示覆铜板产能超过7300 万平，实际生产超过6300 万平。与之对应，产能扩张的同时，公司采取积极扩张的市场策略，公司调价幅度或稍低于竞争对手。在保障产品性能的前提下，生益科技通过积极有效的成本管控和市场策略消化产能，全球份额进一步提升值得期待，形成估值提升基础。
 
　　以工匠精神专注CCL 智造、精造，保障品质，优化成本管控增强盈利能力。公司严产业链布局中并未涉及上下游，而是专注CCL 制造。
 
　　同时公司较早储备了高导散热、高频电路基材、高密度基材、挠性覆铜板（FCCL, 又称柔性覆铜板）等中高端技术，具备持续创新的能力。
 
　　通过现代化的生产线和严控原材料供给，保障产品优良品质；并积极通过科学管理进行成本管控，增强企业盈利能力。