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广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会
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CCFA成功召开2016中国电子铜箔行业高层论坛

时间:2016-7-26  来源:PCB网城  编辑:钟琳
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    由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)主办、诺德股份有限公司及覆铜板行业协会协办的“2016中国电子铜箔行业高层论坛”,于2016年7月22日在广东东莞成功召开。出席会议的有中、外电子铜箔及上下游制造企业、行业组织和政府部门等代表百余人。会议主要分析探讨当前电子铜箔行业市场形势,并针对行业发展献言献策、共谋发展。


    2015年以来,各铜箔企业雄心勃勃,展开企业发展蓝图:安徽铜冠铜箔规划新建锂电铜箔5万吨、诺德股份规划新上锂电铜箔4万吨、灵宝华鑫规划新上4万吨锂电铜箔项目一期工程已经开工建设……可以说,铜箔行业又将引来新一轮大发展的浪潮。据CCFA统计数据显示,行业内外企业正在改造及“十三五”期间计划新建的锂电池铜箔项目已达到20万吨以上,如果这些规划得以实现,预计“十三五”末我国将形成锂电池铜箔产能25万吨左右。另外,韩国、台湾、日本等国家和地区的铜箔企业也都在不同程度地扩产和改产。

    锂电池行业的迅猛发展无疑为铜箔行业带来了新的希望和生机。但如此大规模的扩产是否会导致企业重走产能过剩、恶性竞争的老路?而在当前铜箔行业面临产品转型升级、市场重新划分的关键时期,面对严酷的市场形势,如何实现企业持续稳定发展、行业转型升级?

    为更深入、全面地解决这些问题,本届中国电子铜箔行业高层论坛,邀请了本行业及上下游多位行业资深专家和领导作大会报告并与参会代表进行了广泛深入地交流,以技术创新引领我国铜箔制造技术实现新跨越、以协同发展来坚守行业持续健康发展。大会报告内容如下:
 
    广东生益科技股份有限公司董事长 刘述峰:《创新驱动  高效制造》
    深圳市线路板行业协会执行会长 辛国胜:《线路板行业的机遇与挑战》
    高工锂电产业研究院:《动力汽车锂电负极技术与市场发展展望》
    诺德股份有限公司常务副总裁 陈郁弼:《铜箔行业的供应链管理》
    覆铜板行业协会名誉秘书长 刘天成:《2015年度中国覆铜板行业调查统计分析报告》
    苏州福田金属有限公司总经理 井上旨彦
    中电材协电子铜箔分会资深顾问 祝大同:《我国电子铜箔产业发展现况及分析——2015年度我国铜箔行业运行情况调查结果解析》
    安徽铜冠铜箔有限公司总经理助理 印大维:《关于2016年铜价分析及预测》

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