国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年2月北美半导体设备制造商平均订单金额为12.6亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。

       SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年2月全球接获订单预估金额为12.6亿美元，相较1月的13.1亿美元下滑3.7%，且较去年同期的13.1亿美元则缩减3.9%。在出货表现部分，今年2月全球出货金额为12亿美元，较上个月最终报告的12.2亿美元减少1.3 %，且相较去年同期的12.2亿美元下滑5.9%。

       SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“B/B值已连续三个月处于1或是更高的水准。此数据显示产业正稳健复苏中。”SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

2015年9月至2016年2月北美半导体设备市场订单与出货统计　 (单位：百万美元)
（来源：SEMI，2016年3月）