11月24日，兴森科技公告称，公司子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）于近日收到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的项目立项批复通知，上海新昇获得中央财政补贴和地方财政补贴共计7.49亿元，分三年拨付，其中2015年获得3.31亿元。

　　   上海新昇该次获得财政补贴的项目为40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发。兴森科技表示，项目的履行会对该公司300mm大硅片技术研发、顺利投产等方面产生积极影响。

　　  截至公告日，上海新昇尚未与专项实施管理办公室正式签订合同，合同条款尚存在不确定性