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兴森科技“刚挠结合印刷电路板技术改造项目”成功立项 获批155万元

时间:2015-12-7  来源:  编辑:
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    2015年10月,我司申报的2015年广州市战略性主导产业发展资金制造业转型升级专项项目“刚挠结合印刷电路板技术改造项目”成功立项,并获批广州市财政资金155万元。

    该项目是我司刚挠板厂在近两年不断增资扩建进程中的有力推手,也是对我司刚挠板技术改造工作的充分肯定。该项目将在现有3000平方米的刚挠结合印制电路板生产基地基础上,通过对现有厂房进行布局规划及改造、增资购置高密度刚挠板的关键生产和检测分析等设备仪器,攻关关键技术,将刚挠板原有年产能成倍提高,巩固我司刚挠板的技术领先地位,进一步提升公司的核心竞争力。