2015年05月29日，深圳市科技创新委员会公示了“深圳市2015年科技研发资金技术开发项目（第一批）”，深圳崇达多层线路板有限公司成功获批一项“高导热厚铜高密度互连（HDI）板新产品研发”项目，并获得了该系列项目最高资助200万元。

       深圳市科技计划项目，是深圳市政府为发挥科技支撑引领作用，促进产业转型升级、推动经济发展方式转变，提升深圳质量，建设国家创新型城市和现代化国际化城市而立定的覆盖范围最广、资助总额度最高的科技类项目。基于崇达公司综合实力的提升，研发项目逐步实现突破性和渐进性创新并行的发展势头，公司研发体制的健全，为公司提供了充分胜任深圳市科技计划项目的实力。

       “高导热厚铜高密度互连（HDI）板新产品研发”项目，主要围绕高导热材料、厚铜、高密度互连的复合型PCB技术难点展开研发，产品具备良好的导热性能，大载流能力，及智能模式支撑等功能，可用于目前高端新能源、通讯设施、工业控制等领域。项目产品及技术，复合国家对新领域市场的支持，顺应我公司研发规划。

       近年来，深圳市各级政府部门鼓励淘汰落后产能，积极研发新工艺、新技术、新产品，利用技术改造完成产业更新，提高产品附加值，保持产品的高科技含量。崇达公司该项目的获批，标志着研发水平迈入一个新的台阶，政府创新机构的肯定，将进一步推动公司严格按照积极严谨的研发态度，创造更多有价值的新产品，打造国家级高科技研发制造型企业，服务于更多的合作伙伴。

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