理光微电子（RICOH MICROELECTRONICS）与鸟取环境大学共同开发了使以往成为废弃对象的焊锡膏实现循环利用的技术，并从2007年6月开始运用于生产线。从2008年1月开始，运用范围扩大到了理光集团的4个生产基地。

　　该项技术的要点是对不能使用的焊锡膏进行加热后使之熔化，然后分离成比重较重的焊锡成分和比重较轻的焊剂成分。其中，只提取焊锡成分制成棒状焊锡（流焊用焊锡）。也就是把焊锡膏变为棒状焊锡进行循环利用的。回収率达90％。剩余的10％为焊剂。由于焊锡膏很难还原到最初的状态，所以目前尚无法做到焊锡膏的循环利用。该试验装置为100万日元，量产装置为350万日元，再加上经费约为700万日元。这一数额可以在1年内回收完毕。

背景：

　　在印刷电路板制造过程中使用的焊锡膏（回流焊用焊锡）从容器中取出经过数小时后，就无法使用了。这是因为焊锡膏中含有的焊剂在挥发后粘性会增强。这样的焊锡膏以往都是报废处理的。

　　以RoHS指令为契机，焊锡的无铅化得到迅速推进。原来一直长年使用的Sn-Pb共晶焊锡（Sn-37Pb）已被替换成了Sn-3Ag-0.5Cu等成分的焊锡。成分改变后，材料价格也发生了变化。

　　使用贵金属Ag的Sn-3Ag-0.5Cu等无铅焊锡的价格高于以往使用的Sn-Pb共晶焊锡。而且，最近几年Ag的价格不断攀升，两者的价格差在日益扩大。根据最近的金属行情手工粗略计算，Sn-37Pb的材料价格约为1300日元，而Sn-3Ag-0.5Cu的材料价格已经达到了约3400日元。

　　理光在调查后发现，以往废弃的焊锡膏其数量十分惊人。整个理光集团每年要购买大约4.8吨焊锡。其中有半数即一年有大约2.4吨会废弃掉。为了尽可能减少事业所的废弃量，公司从2004年4月开始着手开发循环利用技术。