第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛
《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》定于2014年9月19日至9月21日在广东省东莞市“尼罗河酒店”召开。
本届会议特点：
★ 本次会议由CCLA、CPCA和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办，将是我国覆铜板在向产业强国发展过程中，具有重大推进作用的一次重要会议。
★ 本次会议应行业要求，首次就挠性覆铜板及原材料设立专题报告分会场，邀请专家并从诸多论文中选择部分作演讲报告。
★ 本次会议将邀请数位国内外知名专家作演讲报告。
★ 本届论文数量和撰写作者为历届研讨会之最，内容包括高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术覆铜板、印制板、整机及材料研究等业界关注的诸多热点技术问题，以及产业协同创新、做大做强的宏观问题，内容极其广泛。
★ 本次会议将组织代表参观“国家电子电路基材工程技术研究中心”。
热忱欢迎覆铜板及上下游业界人士届时光临。会议具体事项通知如下。
主办单位及联络资讯：
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA） 杨敏洁 029-33335234
中国印制电路行业协会基板材料分会（CPCA） ; 李 琼 021-54179011-605
国家电子电路基材工程技术研究中心 王 猛 0769-88986318-7224
协办单位：
广东生益科技股份有限公司 台湾电路板协会（TPCA）
深圳市线路板行业协会（SPCA） 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）
中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会
赞助单位：（至2014年8月30日前）
上海南亚覆铜箔板有限公司 ; 广东正业科技股份有限公司
上海卡门环保科技有限公司 山东圣泉化工股份有限公司
华烁科技股份有限公司 灵宝华鑫铜箔有限责任公司
宁夏大荣化工冶金有限公司 上海吉永工贸有限公司
宣传媒体：
杂志：《覆铜板资讯》 《电子铜箔资讯》
网站：中国覆铜板信息网 www.chinaccl.cn 中国电子铜箔资讯网 www.chinaccf.com
台湾电路板协会 www.tpca.org.tw 深圳市线路板行业协会 www.SPCA .org.cn
会期日程：2014年09月19日～21日。19日全天报到，20日全天报告，21日上午8:00～11:00参观国家电子电路基材工程技术研究中心，下午疏散。
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时间 |
报告地点、报告人及报告题目 |
主持人 |
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会议厅2 | ||
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上午 8:00 ～ 9:45 |
CCLA 理事长 张 东：致开幕词 |
张 东 |
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广东生益科技股份有限公司总经理 刘述峰： 中国覆铜板产业协同创新的探讨 | ||
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中兴通讯股份有限公司总工程师 刘 哲： 通讯电子产品发展及其 PCBA 组装趋势分析 | ||
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9:45～10:00休息（休息后在会议厅1、2同时举行报告会） | ||
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上午 10:00 ～ 12:00 |
珠海方正科技有限公司研究院副院长 苏新虹： PCB高密度化新功能化对覆铜板的要求及国内外典型产品的技术指标对比 | |
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中国电子科技集团公司第14研究所 副总工程师 朱建军： 微波电路对高频、高速覆铜板要求解析 | ||
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陕西生益科技有限公司 技术顾问 师剑英：如何提高覆铜板的CTI | ||
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12:00～13:30午餐（美尼斯西餐厅） | ||
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下午13:30 ～ 18:00 |
上海南亚覆铜箔板有限公司 研发工程师 粟俊华： 无卤素高速传输低损耗印刷电路板基板材料的应用开发 |
师剑英 |
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广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 工程师 盘文辉：原位红外法研究双氰胺固化环氧树脂 | ||
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陕西生益科技有限公司 工程师 李志光： 无卤高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发 | ||
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广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 周久红： MDI改性溴化环氧及普通四溴双酚A环氧树脂的对比研究 | ||
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浙江华正新材料股份有限公司 工程师 姜欢欢： 一种无卤低介电型覆铜板材料的开发 | ||
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山东圣泉化工股份有限公司 工程师 刘 耀： 线性酚醛树脂和双酚A酚醛树脂在覆铜板中的应用研究 | ||
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苏州生益科技有限公司 工程师 易 强： 硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响 | ||
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覆铜板行业协会 资深顾问 祝大同： 高速覆铜板的开发及有关技术问题的讨论 | ||
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会议厅1 | ||
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上午 10点 ～ 12:00 |
Printed Board Base Materials Committee of IPC Chairman Douglas J. Sober： International Standards Development For CCL, FCCL and PWB |
刘潜发 |
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The Dow Chemical Company Chief Scientist首席科学家Joseph Gan： 覆铜板用树脂技术研发及产品应用进展 | ||
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ASAHI-SCHWEBEL( 藤村吉信：High frequency material L-glass and DS improvement | ||
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灵宝华鑫铜箔有限责任公司 总经理 陈郁弼： 高速高频数字线路用超低轮廓电解铜箔的研究 | ||
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12:00～13:30午餐（美尼斯西餐厅） | ||
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下午13:30 ～ 18:00 |
艾达索高新材料无锡有限公司 董事长 梁波： 未来电路板所需求的环氧树脂的性能--高热传导和低介电的树脂设计及模拟验证 | |
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西安交通大学 博士生 白元元： 一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究 | ||
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沙伯基础（中国）研发有限公司 博士 那莹： 聚苯醚遥爪齐聚物在氰酸酯体系覆铜板中的应用 | ||
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同济大学 博士 李文峰： 增容改性树脂在高端覆铜板中的应用研究 | ||
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新日铁住金化学株式会社环氧树脂开发中心总工程师 朝蔭秀安： 用于线路板的环氧树脂的功能 | ||
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FRX Polymers, Inc President and CEO Marc Lebel： Flame Retardant Phosphonate Oligomers for Halogen-Free Copper Clad Laminates | ||
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Vice President of KOLON Industry Sang-Min Lee： Learning from Smart-Phone | ||
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会议厅6（挠性专场） | ||
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13:30～ 18:00 |
CPCA副秘书长 梁志立：FPC未来市场的发展 |
范和平 |
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广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 梁立： 复合型双面挠性覆铜板的制备 | ||
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华烁科技股份有限公司研发工程师 严辉：聚酯覆铜板用环保水性聚氨酯胶粘剂的研究 | ||
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广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 昝旭光：无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性研究 | ||
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山东金宝电子股份有限公司厂长 刘建广：挠性板用电解铜箔的应对与研究 | ||
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广东生益科技股份有限公司工程师 国家电子电路基材工程技术研究中心工 程师王志勇:挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨 | ||
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广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心高级工程师茹敬宏： 高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展 | ||
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18:30～20:00 广东生益科技股份有限公司 招待晚宴（多功能厅2） | ||
会 址：东莞市“尼罗河酒店”（东东莞市万江区万江路南10号新华南MALL F区 电话：0769-22706666）
交通指南：
① 广州白云机场：乘机场大巴到东莞(万江)城市候机楼，此处距尼罗河国际大酒店200米。单程约80分钟，参考票价约60元。（乘车地点：到达厅A区A5号门，B区B6号门）
② 深圳宝安机场：乘机场大巴到东莞(万江)城市候机楼，此处距尼罗河国际大酒店200米。单程约70分钟，参考票价约46元。（乘车地点：到达厅大厅中心坐电梯到一楼机场车站）
③ 石龙火车站：乘坐公交l2路(石龙金沙湾公园-市汽车总站)，经过23站，在华南摩尔下车，打车或步行800米到达尼罗河国际大酒店。
④ 东莞东火车站：乘坐公交公交快线3路(东莞东火车站-市汽车总站)，经过15站，在市汽车总站下车，打车或步行800米到达尼罗河国际大酒店。
⑤ 东莞汽车总站：乘坐公交58a(汽车总站-新涌医院)，经过1站，在华南摩尔下车，步行约300米到达尼罗河国际大酒店。
会议费用：每位代表收会务费、资料费、餐饮费共1500元（已交2014年会费的会员单位每位代表收1300元），住宿费由代表自行在宾馆前台按优惠价办理（标间/单间约298元/每日.间，含早餐）。
会务组联络方式：
联系人：杨敏洁 18609208545 电话：029-33335234 13369111960 传真：029-33335234
《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会
暨覆铜板产业协同创新国际论坛》组委会
《第十五届中国覆铜板技术•市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》会议回执
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