经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性大行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的1/4以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。
　　
　　1、全球PCB产业将保持稳定增长
　　
　　据Prismark统计及预测，2010年全球PCB总产值524.68亿美元，相对于2009年增长27.3%；2011年全球PCB产值达到554.09亿美元，较2010年增长5.6%；2012年全球PCB产值达到543.10亿美元，较2011年下降2.0%；2012年至2017年期间，全球PCB将保持3.9%的年复合增长率稳定增长，在2017年整体规模将有望达到656.54亿美元。
　　

　　2、亚洲成为全球PCB主导，中国位居亚洲市场中心地位
　　
　　在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局。亚洲地区PCB产值接近全球的90%，是全球PCB的主导，尤其是中国和东南亚地区增长最快。据Prismark统计，从2006年开始，中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。2012年中国大陆PCB产值达到216.36亿美元，占全球PCB总产值的39.84%。2008年至2012年，中国PCB产值的年均复合增长率达到9.52%，高于全球增长水平。据Prismark预测，2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的44.13%。

　　全球PCB市场产值分布及变化

　　3、全球PCB主要产品结构日趋优化，未来发展趋势明朗
　　
　　随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。2011年，全球单/双面板总产值较2010年增长0.4%；多层板产值则增长了1.1%，其总量在PCB板中仍占主体地位；HDI板增长了17.4%，是PCB板中产值增长率最大的类型；封装基板和挠性板的产值增长率则分别为6.6%和12.4%。2012年，全球单/双面板产值较2011年下降8.7%；多层板产值下降9.1%，仍居于主体地位；HDI板产值增长5.8%，继续保持良好的增长趋势；封装基板产值下降4.7%；挠性板产值增加17.2%。据Prismark预测，全球PCB产业未来将继续稳步发展，其中HDI板、多层板将保持良好的发展势头；2012年至2017年，HDI板复合增长率将达6.5%，成为PCB产业主要增长点；多层板复合增长率将达1.2%。

　　4、未来主要应用领域需求旺盛，PCB产业拉力强劲
　　
　　电子信息行业良好的发展势头是PCB产业成长的基础，PCB下游领域的持续高景气度将拉动PCB行业快速发展。随着现代科技的发展，PCB下游领域目前正经历技术升级、产品换代的有利时机，其中占据前三的计算机、通讯和消费电子产品的更新换代周期不断地在缩短。新的消费热点使PCB行业面临更为广阔的市场空间和需求规模。据Prismark统计及预测，2010年全球电子系统产品产值为17,560亿美元，2012年达到19,090亿美元，2017年将达到23,690亿美元，年均复合增长率为4.41%。