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贝加尔2014新春团拜会暨管理交流会成功举办

时间:2014-3-12  来源:SPCA  编辑:
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  步入2014PCB产业持续前行,面对当前市场的变迁,生存环境的压力,企业如何走出迷茫,在管理上出效益?37日,贝加尔2014新春团拜会暨管理交流会在深圳宝安前岸国际酒店成功举办,会议由SPCA辛国胜会长主持、邀请业界资深专家梁志立高工、全城信何海军副总、诚和易君君经理等发表演讲,吸引了建滔、崇达电路、恩达电路、牧泰莱、达进、星之光等企业的60多名管理人员参与,共同探讨企业提升管理水平的心得。

 

 

  首先,由贝加尔李必杰总经理对参与会议的业界先进表示了热烈欢迎,接着由SPCA辛会长发表致辞,并为与会人员介绍了目前的经济形势,以及PCB企业应当关注的热点等。会上,由资深专家梁志立高工发表了题为《智能终端及可穿戴电子产品驱动下的印制板市场》的专题演讲。梁工分析了近年来全球PCB产业的产品结构及其增长态势,指出HDIFPC是明星产品,未来智能型终端将持续为业界带来成长动力,可穿戴式产品、云计算、汽车电子等将成为热点议题。

 

 

  PCB企业管理是一个常谈常新的老话题,但其中的重要性毋庸置言。全成信是如何用3年时间将月产量仅20多万尺严重亏损的局面扭转为月产量129万尺大幅盈利的骄人状况?会上,由全成信何海军副总经理发表《电路板厂人机物料环境》的演讲,分享了全成信通过改善人员素质、设备管理、以及重新进行客户定位与转换的措施,成功实现扭亏为盈的经验,为与会人员提供了良好的借鉴和启发。此外,诚和易君君经理从一个中层管理人员的角度分享了他在《电路板厂生产管理提升》中的心得,指出基于事实定义的管理、从细微处发现自身差距的重要性,并从管理中常犯的多个错误案例,提出多项可行的解决方式。最后,由远大方略项目总监何钰女士带来《线路板行业中国式精细化管理知识分享》,以两个真实案例实施流程,向与会人员展示了硬板、软板企业运用精细化管理的实际案例,提出了运用精益项目改善目前的管理水平,将对企业降低成本、增加效益起到极大的推动作用。

 

 

 

  在会议间隙,辛会长还邀请广州太和电路板陈允骐总经理发表对企业管理的看法,与会人员纷纷提问,针对企业发展方向如HDI的未来、深圳PCB产业的现状等,梁志立高工、何坚明副秘书长等积极给予解答,现场气氛热烈而融洽。

 

  在此次会议上,还有来自香港应用科技研究院的孙耀峰博士分享了《填孔电镀光剂产品的研发》,针对目前电镀制程的关键问题提出解决方案。

 

  会后,贝加尔准备了丰盛的自主晚宴,业界先进共同分享经验、品薄酒、绘蓝图,贝加尔2014新春团拜会暨管理交流会圆满结束。