博敏电子创建于1994年，是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业。近二十年来，博敏不断攀登电路板事业高峰，现已发展成为以博敏电子股份有限公司为龙头的国内大型知名电路板生产企业。公司主要产品为2-30层电路板，包括：HDI（高密度互连）板，双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板，广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。集团员工2700余人，月产电路板能力达11万平方米。

　　博敏电子股份有限公司成立于2005年3月，位于梅州市东升工业园，是国家级高新技术企业、电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心（基地）、广东省著名商标企业、广东省名牌产品企业、广东省清洁生产企业、梅州市技师学院人才输出单位，广东省委书记汪洋、原广东省省长黄华华等领导曾亲临公司视察。工厂占地面积80亩，拥有多层/双面板事业部（产能：30000㎡/月）、HDI板事业部（产能：50000㎡/月）、软板/软硬结合板事业部（产能20000㎡/月）三个独立产品制造中心，员工总人数逾2000人。

　　深圳市博敏电子有限公司成立于1994年，是深圳首批民营电路板生产厂家。公司位于宝安区福永街道，毗邻风景秀丽的凤凰山国家森林公园，距深圳宝安国际机场4公里，距离广深高速公路出口仅3公里，具备相当优越的地理优势。厂房面积1万平方米，拥有设备先进、配套完善的生产设施和一支优秀的专业技术管理团队。公司依靠优越的地域和技术优势，集中研发特殊电路板、铝基/铁基/高频电路板、高多层厚板（≤6.0mm）、超长板（≤2000mm）及样板急件加工。月产能2万平方米。

　　博敏电子为进一步扩大电子产品的高密度互连（HDI）印制电路板生产领域，形成HDI及多层、双面、高频电路板产业并重的战略布局，在江苏省大丰市经济开发区电子信息产业园成立江苏博敏电子有限公司——专业印制线路板项目，项目计划总投资超亿元，主要生产高端印制电路板、HDI板、刚挠结合板、传感器等新型电子元件产品。江苏博敏实施一次性规划、滚动开发建设、建设厂房及附属设施约17万平方米，预计2013年底建成投产，可实现年产值数亿元。展会上博敏电子表示，目前订单满载，苦于产能不足，正积极加快江苏博敏的建设，以应对企业发展的需要，而新厂产能将在今年下半年开出，对企业形成整体布局、营收增长的利好。