前言：以TD-SCDMA为主的3G在今年推广，为PCB提供了新的机遇和挑战。本文通过PCB的简述，目的是为各决策者提供信息索引，在未来的决策中能够及时把握机会，回避风险。

概述
　　全球通信市场的发展出现了加速向4G发展的趋势，首先宽带业务正在成为高潮；其次移动技术多种技术并存已有相当时间；再有多种接入标准如GPON(新一代无源光综合接入标准)。在多种内需外压的基础上，中国现有的2G及2．x G网络向3G发展的已成必然。今年的TD—SCDMA商用试运行，已证明3G的春天在2008年中秋前后到来。(如图1所示)

中国移动推动TD—LTE的标准为T3G的发展铺平后路，另外两大运营商，沃达丰和Verizon接受TD技术，进入LTE标准体系，使TD—LTE将有可能成为一个核心的4G标准，T3G在3G时代市场份额较小，但其今后演进路线已和主流技术相吻合，这也为TD发展提供了前景。TD的生命力增强也使民族情结得到了实现，同时也给3G的发展提供了共存平台。

　　TD的可持续发展铺平了中国自主知识产权之路，沃达丰、ATQT、NTT、DOCMO、NOKIA等27个公司支持TD—LTE。目前中国政府正在大力推动TD—LTE产业化，这将帮助我国通讯产业实现跨越发展。在2008年2月巴塞罗那的3GSM大会上，中国移动宣布携手沃达丰(英国)和vERIz0N(美国)开展测试LTETDD，作为技术融合，实现共同网络架构的解决方案，从而确定未来通信技术标准的发展方向。

　　一直支持CDMA发展的高通公司，也宣布要在2009年推出兼容LTE技术的芯片。展讯也是作为无线基带芯片供应商之一，2005年参加讨论和制定3GPP LTE标准，2007年成立4G研究部，已对LTE和4G芯片及终端产品序列提出通用空中接口方案。

　　业界公认LTE的商用时间是2010年后，此时很多运营商已经拥有WCDMA/TD—SCDMA HSPA／HSPA+的网络，因此LTE和3G的混合组网将有可能在今后相当长一段时间占主流。
第二季度的中国通信运营商大整合，作为信产资源的一次资源再分配，也形成了国内的通信资源合理化和分配。不同的资源集团一方面向多种接入方式发展，一方面也形成相对一等的竞争关系。但无论哪一个3G标准在中国布局，中国的PCB行业在5月寒流中给大家的一个希望。

　　3G的布网，在系统和终端的方面，对PcB的需求较为明朗，系统设备的需求将在2008年下半年和2009年对PcB的需求有较大的增长，但在手机方面，却由于强大的供需不平衡，影响并不能在未来半年到一年内有较大的推动。

3G网络系统对PCB的冲击

　　3G网络建设包括无线网、核心网、传输网、支撑网、业务网等5个子网络，其中，无线网络建设投资所占比例最高。(如表l所示)
表1：网络系统对PCB的需求情况

以背板为例，层数大于20层成为个别系统制造商的主流产品。由于厚度大于6mm，相应的加工难度上升，PCB的供应商技术能力要求提高。如对位技术、大尺寸加工设备的应用技术、高孔径板厚比的金属化技术和钻孔技术、表面涂覆没备能力均需有较大提升。(如图2、3所示)

以系统板为例，高密度的系统板优点在于其信号容量大大增加，由于Ic模块选取的尺寸越来越大，每块PcB板上数量也增多，系统用PcB的层数不段增加，密度也大大提高。部分系统制造商采用HDI结构，更有用埋入式电容等较前沿技术。（如图4所示）

3G终端的主要需求理所当然是手机，但手机的启动却不能让：PCB业者兴奋，以第二次3G招标为例：“6月30日晚，中国移动终于公布了第二期TD—SCDMA终端招标的结果，共有19家手机厂商共获得了20万部的手机采购数量，另外还有1．5万部数据卡被4家厂商分享。相比年初的首期招标情况，可以发现我国TD—SCDMA终端市场正发生着许多变化。所报道的20万是多少，一个中等PCB板厂1月的产能即可。由于前几年HDI在国内的过度投资，大部分从业者都沉迷到产能及良率大战中，直到今年第一季度都还在突飞猛进的现金流，让大多数厂家未有足够的耐心去提升技术水平或开发下一代产品。以方案设计商为主，组合了芯片设计、封装、基板制造的顶尖业者在推动PCB向下一代技术迈进。其中以HDI接合挠性板的PCB得到了快速增长，而下一代以SIP／S0P为主的技术也渐渐发展了起来。由于新的技术在制造设备上的部分不同，所以现有的制造商投资者需做好充分的心理准备，来为下一代技术投入。(如图5所示)

  技术创新与成本竟争

　　以国有知识产权为主的T3G在国内布局，具有三个特点：

1、技术开发周期短

　　由于各大系统制造商对T3G的观望，由于CDMA2000和WCDMA的国际推广较旱，相对投入较大，而在TD投入则较少，只有较少的公司较早进入T3G的开发。

　　工信部多次对3G牌照发而又收，直到2008才底调试运行，而后期双快速在试点城市布网。

　　子系统及相关企业对后此的感受，先是迟迟不来，后不忙于应对。

　　新产品往往是前一批在测，后一版本就发出，样品到批量的周期大大缩短。这对各参与供应链的开发能力有极大的推动。

2、交付周期短

　　以往PCB除非样板厂，长则6周短则4周的交付周期在T3G面前早是昨天。样品10天，批量2周起交付对各PCB厂家的运营管理能力是极大的挑战。

3、初期就进入价格战

　　T3G并未如各厂所愿，高技术具有高回报。几次投标情况分析，T3G的大多产品在成本线上，如品质有过大波动还有蚀本的可能性。

　　以直放站产品为例(如图6、7)，产品进入前期基本上不会有预期的利润，而且供方由于有色金属价格的波动，需求月结，而系统制造商的结算没有小于3个月的，这给本就现金流量不佳的业者雪上加霜。

为使成本有效下降以及提升功能，技术的创新是主要发展方向。以往通过向次级转移的方式这次并不能快速产生效果.

　　改变工艺方法，快速引入新的技术是成功的必备。

结束语

　　以T3G为起始的中国3G之路，现已进入实现阶段，但对PCB行业是喜忧参半。一方面为后继2到3年的需求提供了保障，同时也为现阶段消费电子下滑提供了平衡点；另一方面也为参与的PCB业提供了一个自主提升技术水平的机会。只有面对需求、利用机会、快速行动的企业才能在本轮希望中取得成就。