PCB业旺季进入尾声，PCB上游铜箔厂金居开发铜箔 (8358) 5日发布2012年11月营收为3.88亿元，较上个月下滑5.66%，较去年同月上扬19.3%；而累计2012年1-11月营收为43.65亿元，较去年同期下滑1.65%。 

金居开发铜箔为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括 CCL及PCB厂商。金居主管指出， 今年以来景气状况较不明朗，第1及第2季营收都较去年同期下滑，第3季靠着笔记型计算机销售回温及大陆地区智能型手机热卖而回温，并且是今年首厂较去年同期出现正成长。 

金居铜箔主管指出，虽然营收进入第4季开始下滑，但智能型手机的需求依然畅旺，因此供应智能型手机用的T oz产品在第4季的销售并未随淡季而下滑，截至今年11月为止，T oz产品营收也较去年同期成长了9%。 

根据市场报告，中国智能型手机全年出货量可达4.3亿支并占全球出货量的40%，金居表示将努力扩大争取该市场的订单。

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      金居开发铜箔（8358）5日公布11月营收3.88亿元，比10月下滑5.66%，年增率19.3%。金居前11月营收43.65亿元，较2011年同期减少1.65%；第3季营收12.17亿元，季增率12.71%，年增率4.3%。 

      金居第3季税后纯损4,012万元，比第2季转盈为亏，为2012年单季新低，每股税后纯损0.29元；前3季税后纯损5,109万元，较2011年同其税后纯益70.3万元转盈为亏，每股税后纯损0.24元。