原本自产率相当低的印刷电路板(PCB)和半导体用PCB原料，目前国产化已有大幅改善，斗山(Doosan)、乐金化学(LG Chemical)、Innox等南韩企业纷纷将其产品国产化，甚至已可外销。

　　据南韩电子回路协会(KPCA)统计，以2007年底为标准，南韩PCB业者原料的国产比例由20~90%，依照原料不同，国产比例差距相当大。其中软性PCB和半导体用PCB的国产比例各占66%及25%。近2~3年南韩业者积极发展软性PCB及半导体用PCB原料并加强国产化，使南韩产业的自给程度又向上增加。 

　　软性PCB原料和半导体用PCB原料的国产化，是由斗山和Innox主导进行。斗山进行铜箔基板(CCL)和半导体PCB原料封装载板(package substrate)等国产化，并供应给南韩半导体业者。其供应量达到南韩全半导体企业需求数量的70~80%。中小企业Innox在开发软性铜箔基板(FCCL)后，也开发了封装载板，目前正在向半导体业者推广供货。 

　　斗山相关人员表示，2~3年前半导体用PCB原物料仍受到日本技术能力的牵制，国产比例仅达20~30%，最近也由于日圆上涨，也减少对日本企业的订单数量。

　　半导体PCB涂布制程上使用的显像型(PSR)墨水近来也正积极推动国产化当中。过去只能依赖日本进口的PSR墨水，目前南韩诸多企业如乐金化学、KCC、第一毛织(Cheil Industries)等纷纷进行开发，迟早会进入国产化。 

　　南韩业界相关人员表示，使用在半导体或通讯产品上的PCB，其质量标准及可信赖度将会左右消费者对产品的选择，因此南韩业者才积极进入市场以满足这样的条件。且国产化对下游业者提升价格竞争力方面也有相当的帮助。