铜箔厂商金居(8358)公布8月份营收为4.02亿元，年成长17%，较上个月减少了4%。展望Q3，金居认为，第3季为PCB的传统旺季，第3季营收可望较第2季成长。

　　金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括CCL及PCB厂商。

　　在产品线部分，金居出货以薄型铜箔为主，H oz多应用在PCB外层板，笔电中的内层板自去年起多改用更薄的J oz铜箔，而更薄的T oz产品多应用在HDI内层板及智能型手机上。 

　　由于铜箔以重量计价，下游的笔电等业者皆努力突破PCB良率障碍，期望尽快将内层板进一步由J oz转成更轻薄的T oz产品，金居薄型铜箔出货比重愈高，虽然会对营收有负面冲击，但薄型铜箔附加值价值较高，达到一定的经济规模则可提升金居的获利能力。