国内PCB厂商中，第三季以软板厂最能展现「软实力」！ 因6月有季末盘点因素干扰，7月出货天数回复正常，加上各大智慧型手机、平板电脑品牌厂都陆续推出新产品，相关厂商7月营收将回升，粗估台郡(6269 )因基期较低，月增率有机会挑战10%，嘉联益(6153)、F-臻鼎(4958)月增率约5%。 而其他PCB厂商则相对保守，铜箔基板大厂联茂(6213)上午公布上半年每股税前盈余2.44元，展望第三季恐旺季不旺。

    软板厂7月扣除季末盘点因素后，及美系客户手机软板小量出货，预估单月营收可望成长5-10%；法人表示，展望8、9 月，随美系客户手机软板出货量放大，加计Tablet PC拉货增加，第三季软板厂整体营收可望季增3成以上。

    法人推估，F-臻鼎单季营收季增率约25%，嘉联益约30%，台郡因基期低，季增率更将高达50%。 以鸿海集团F-臻鼎来看，6月合并营收40.32亿元，为今年以来次低水准，不过，内部规划今年软板占营收比重可望从去年的35%升至50%，全年软板营收应有机会达到250亿元水准，目前该公司上半年软板营收合计已经高达130亿元，达成内部营收目标的52%，加上iPhone 5上市后，软板厂营收可望跟着重启动能，臻鼎今年软板营收表现可望超标。

    另外，市场担心2013年Fujikura产能恢复恐造成软板价格压力加大，不过，厂商及法人认为，观察2011年台湾全球软板市占仅16%，价格压力将驱使日系厂商中低阶订单持续的释出，市占率仍有提升空间。

    相对软板厂，铜箔基板厂商对后市则相对保守。 联茂公布上半年自结获利数字，上半年合并营收为99.6亿元，年减近2%，合并营业利益为7.79亿元，合并税前净利7.9亿元，年减4.5%，以股本3.24亿元计算，每股税前盈余2.44元。 其中，第二季合并营收为50.77亿元，季增4%，合并营业利益为3.76亿元，合并税前净利4亿元，季减2.5%。

    联茂第二季营收成长但获利下滑主要受到铜箔基板(CCL)价格下跌及传统淡季影响；展望第三季，由于受到欧债、美国失业率及中国经济成长下滑等因素影响，消费性电子产品需求恐减少，单季将呈现旺季不旺，虽然Win8在10月可望推出，但预期第四季也不会太乐观。