一. 前言

随着电子市场的发展,PCB的结构也发生了较大的变化，轻薄短小就是一个明显的要求.由于PCB尺寸空间的减小，相应PCB的孔径也越来越小,线路也越来越细，而细线路的生产又是重中之重，传统的方法生产易出现线路狗牙/缺口/夹膜/渗镀等多种问题，而由于线径线距较小，不良品基本上无法修理，只能采用直接报废，因此我司为了适应市场发展和降低生产成本，特成立研究小组对精细线路的生产工艺进行改良。

二. 工艺流程

开料->钻孔->沉铜和整板电镀->线路影像转移->图形电镀->SES(去膜/蚀刻/去锡)

三. 具体流程优化

A/开料:

  1/基板面铜厚度选择:1/2OZ基铜基板

  2/Working Panel开料尺寸:控制在21＂-23＂

B/沉铜和整板电镀:

  1/整板电镀选择镀铜均匀性较好之垂直线整板电镀

  2/调整电镀作业参数(镀铜缸阳极分布/酸铜比/电流密度),控制整板电镀镀铜均匀性在85%以上,整板电镀总体加厚0.2-0.3mil,以防止蚀刻时出现线路毛边或undercut过大及蚀刻不净

C/线路:

  1/线径线距之补偿选择:针对传统手对作业方式,线径补偿整体加大0.5-0.8mil,保证最小线距2.8mil,避免解像不良;针对半自动对位作业方式,线径补偿整体加大0.5mil,保证最小线距2.5mil

  2/干膜选择:使用殷田1.2mil厚度之干膜

  3/曝光机选择:选择平行光曝光机

D/图形电镀:

  1/选择在均匀性85%以上的图形电镀自动线电镀,采用低电流长周期之方式图形电镀.且电镀时注意线路图形分布,若出现孤立线则需再适当降低电流.同时对于孤立线的位置,避免设计在板边位置高电位电流区域,否则需通过调整夹点位置来改善

E/SES(去膜/蚀刻/去锡):

  1/采用二次蚀刻方法, 蚀刻机上下喷管全开并调整之喷压,使蚀刻均匀性控制在80%以上,采用放快板速度之蚀刻传送二次的方式作业.此蚀刻作业方式与传统放慢速度蚀刻一次之方式进行比较.蚀刻后的线路如下:

四. 结论

  采用二次蚀刻,Undercut小,线径控制好,特别是蚀刻时朝上喷之面次,因采用二次蚀刻之作业方式可有效避免因水池效应而产生Undercut过大,保证较好的细线线路品质.