苹果公司3G版iPhone第四季订单近期正式释出，总单量高达700至800万台，不仅华通及健鼎等PCB厂、组装代工厂鸿海等均看好第四季出货量，iPhone主要晶片供应商如英飞凌、博通、迈威尔等，也提高对晶圆双雄及封测双雄的下单。封测厂指出，虽然第四季iPhone晶片订单略低于上季，但仍是提高业绩的及时雨。

　　苹果3G版iPhone上市后销售量拉出长红，第一批次200万台订单在7月上旬出货完毕后，第二批次300万台、第三批次400万台订单，预计要在9月底前完成出货。所以目前苹果组装厂鸿海产能全开，PCB厂如华通、健鼎、金像电等8月营收已明显回升，9月还可继续走高。

　　由于年底前苹果iPhone还要在多个国家上市销售，且苹果预计今年底前1800万台的出货量可顺利达成，因此近期苹果除了释出新款iPOD及MacBook订单外，iPhone第四季订单也开始陆续释出。

　　据了解，第四季iPhone总释单量约700至800万台，预计最慢12月初要完全出货完毕。

　　虽然苹果iPhone中没有采用台湾IC设计厂芯片，但包括3G基带及卫星定位（GPS）芯片的供应商英飞凌、提供无线网络芯片的迈威尔及剑桥无线（CSR）、内存供应商如东芝及恒忆（Numonyx）等，均是台积电、联电、日月光、硅品等半导体厂的重要客户群，相关业者表示，苹果iPhone的芯片代工订单的确已经到位，第四季订单能见度有所改善。

　　封测厂表示，原本以为英飞凌等iPhone芯片供应商，8月底前就将第四季的芯片完成备货准备，不过因总体经济市况不佳，这些芯片供应商并未建立全部库存量，所以现在苹果开始释出第四季订单后，包括英飞凌、博通、迈威尔、Skyworks、Wolfson等已正式对芯片代工厂下单。

　　业者表示，虽然看起来第四季iPhone相关芯片订单略低于第三季，不过对本来几乎没有能见度的第四季来说，苹果订单已明显改善晶圆代工厂及封测厂的第四季接单状况，景气看来已不像8月时预估的那么悲观。