11月8日第四届全国青年印制电路学术年会在成都沃特酒店圆满落幕，三天的会议聚集了来自全国各地的200多名业界精英共襄盛举。本届学术年会由中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会主办，四川电子学会印制电路专委会承办，深圳市线路板行业协会协办。

主办方邀请到印制电路行业的著名专家、学者、企业家，如陈长生主任、辛国胜会长、叶云水先生、朱民先生、王厚邦先生、王德有先生、梁志立高工、辜信实高工等均出席会议并做了精彩演讲，为与会青年代表起到良好的表率作用。

 大会期间，经第四届全国青年印制电路学术年会审稿会评选出大会报告7篇，内容主要集中在目前PCB行业的热点问题，如光导印制板、铝基板、HDI板、刚挠板的制造和如何创新等方面；专题报告58篇，内容涉及特种印制电路板的生产技术、电镀和化学镀、表面涂覆、精细导线制作、清洁生产、检测、标准、企业管理、绿色基板材料等实用工艺技术。由于会期限制还有15篇精彩报告被列入书面报告。本届年会聚焦PCB行业前沿管理和技术议题，为加强行业交流，推动PCB行业的技术革新起到了积极作用。

大会结束后，主办方还特别组织与会代表参观了古代水利枢纽工程都江堰，感受人类征服自然的伟力及在5.12大地震期间当地人民在灾难面前的刚强和坚韧，同时也为PCB同行之间的交流联谊提供了难得的机会。