由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、清华大学、与台湾电路板协会(TPCA)、半导体办公室(SIPO)，六大主办单位，以及美国CALCE、iNEMI、热管理协会(TTMA)、表面黏着技术协会(SMTA)、台湾义守大学及台湾电路板产业学院等协办单位合作之“第五届国际构装暨电路板技术研讨会-IMPACT 2010”，将于今年10月20-22日假台北南港展览馆隆重登场，今年是以“Embrace IMPACT, Create Possibilities”为研讨会主轴，呼应今年智能型手机、触控面板纷纷出笼，科技创新的时代。
    研讨会吸引来自微电子、电子材料、构装、机械、电路板、热管理技术等技术领域之国内外产、学、研领域专家学者论文，参与盛会，成为台湾首屈一指的微电子领域国际研讨会。
    今年大会主题演讲特别邀请到芯片互连技术领域的翘楚，同时也是国际领衔IEEE董事主席的Rolf Aschenbrenner担任开幕演讲讲师，以“State-of-the-art of Heterogeneous System Integration”一题为大会揭开隆重的序幕；香港中文大学工学院新任院长C. P. Wong，以熟识的奈米科技领域背景带来“Nano Materials for Electronic and Phtonic Packaging”；而台积电资深处长余振华博士与美国Cisco资深经理Jie Xue也受邀出席担主题演讲，带来业界最新技术趋势；闭幕主题演讲邀请到富士康集团技术长Happy T. Holden，为与会者讲述“The Need To 'REVISIT' Electro‐Chemistry Education and Research”，连续三天丰富精彩的主题演讲及论文发表，势必让与会者满载而归。
    此外，主办单位特别邀请到国际封装大厂日月光、硅品、陶瓷基板先驱同欣电子及塑化王国南亚塑料带来精彩可期的企业论坛，今年亦特别规划有热门3D IC封装趋势和日本先进封装技术论坛，今年度收到的论文更创下新高，从欧、美、日、韩等十一个国家涌入超过200篇论文。