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总投资约30亿元, 博敏电子PCB项目年底试运营

时间:2024-11-28  来源:博敏电子业绩说明会、财联社  编辑:
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在近日举行的博敏电子(603936.SH)2024年第三季度业绩说明会上,公司于2021年启动的新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)的进展引起投资者关注。“3#厂房已基本完成建设,如无其他因素干扰,预计年底部分工序可进入试运营状态”博敏电子董秘兼副总经理黄晓丹介绍。

 

据了解,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目计划总投资约30亿元,建成投产后可年产高端印制电路板360万平方米。

 

项目拟分两期投资:首期拟投资20亿元,用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备;二期拟投资10亿元,用于继续投资和整合旧厂区。预计项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。

 

其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等,应用于5G通讯、服务器、Mini-LED、工控、新能源汽车等相关领域。

 

博敏电子董事长兼总经理徐缓表示,“受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动,HDI板和封装基板等高端PCB产品占比逐步提升,在HDI领域的占比为33%。”

 

徐缓进一步表示,全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断提高性能以适应下游产业发展。其中,随着人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,推动了算力基础设施市场的爆发,公司积极布局相关高景气细分赛道。其中,服务器产品主要定位HPC服务器用板,并逐渐向AI服务器延伸,相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。

 

据悉,博敏电子2011年已实现HDI板量产,掌握任意阶产品的生产工艺技术,并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。

 

博敏电子显然有意进一步布局高端产品。今年9月,公司公告称,拟以不超过2.5亿元收购拥有HDI板全制程能力的厂商奔创电子86.8535%的股权。公司方面在会上也表示,“目前双方已经签订了股权收购框架协议,相关中介正在进行尽调工作。”

 

业绩方面,博敏电子今年前三季度净利润同比下降10.05%至5096.38万元。其中,上半年归母净利润同比下降23.37%,主要系子公司江苏博敏二期工厂上半年尚处于产能爬坡期导致折旧摊销较大,以及公司上半年为开拓新能源、智能手机行业头部客户进行战略投入较大所致;第三季度净亏损425.90万元,主要系江苏博敏二期项目逐步投产所致。

 

有投资者在会上提问,“江苏博敏二期何时能不拖公司利润增长的后腿?”徐缓表示,江苏博敏综合产能利用率跟随行业的回暖呈上升趋势,目前已达90%左右。

 

对于上半年开拓新能源等战略投入的具体投向和突破,博敏电子方面仅回应“目前业务团队正在有序推进中”。

 

此外,博敏电子董事长徐缓介绍,2024年前三季度,在PCB行业周期触底并逐渐迎来需求温和增长的环境下,AI算力和汽车电子等高景气度正推动国内企业产品线向高端市场迈进。长期来看,电子产品在持续创新,PCB作为电子产品的重要载体,仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来,随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展,公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能,进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。

 

徐董事长还表示,面对挑战和机遇并存的行业局面,公司管理层在董事会的领导下,以“精强博敏”为航标,从营销、采购到IPM,深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革,并立足产业链,坚持既定战略,在不断精进传统电路板主业的同时,寻求在数连产品、陶瓷基板、特色产品等新领域进行差异化发展,全力推动业务持续向高质量、高价值领域延伸,同时强化运作机制,优化组织架构,持续推行精益生产实现降本增效,力争以更好的业绩水平回馈广大投资者。

 

博敏电子以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,围绕内生发展与外延并购并举,旗下拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司等12家子公司。公司以PCB为内核,从横向和纵向两个维度进行业务延伸(PCB+),持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度,形成了“主营业务+创新业务”的模式,将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸,打造持续增长三级火箭,实现产品结构升级及优质客户渗透,在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。

 

公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),坚持技术创新、走高端产品路线,战略聚焦新能源(含汽车电子)、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。

 

公司成立于1994年,深耕PCB行业30年,布局多元化产品结构的同时,聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。作为国内领先的PCB供应商,公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位,综合PCB企业排名30位。根据Prismark 2023年全球PCB百强企业排名显示,公司位列第52名。此外,公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位、深圳市电路板行业协会(SPCA)副会长单位和梅州市印制电路行业协会(MPCA)名誉会长单位。