当前，全球电子半导体产业快速迭代与升级，人工智能（AI）技术深刻改变着PCB产业的生产模式与技术创新路径。5G/6G、高频高速、AI服务器等特殊应用场景的不断拓展，对PCB的性能提出更高要求。

为共同探索新技术、新工艺以保障供应链的自主可控与产业的可持续发展，11月6日，超声印制板与光华科技战略签约仪式暨新技术分享发布会在深圳国际会展中心圆满举行。这不仅标志着PCB制造与专用电子化学品的创新融合，更预示着双方将在技术创新、市场开拓、资源共享等方面迈向全新的高度。

超声印制板事业部副总经理苏维辉、光华科技PCB事业部总经理黄君涛先后致辞，表达了对未来双方合作的信心和期待，描绘了合作的蓝图，也指明了前进的方向和对未来的展望。

超声印制板事业部副总经理苏维辉表示，2024年，PCB行业进入成长加持、周期复苏的智能化时代。为了满足市场对高质量、高性能PCB的需求，必须不断提升自身的生产能力和技术水平，这其中优质的原材料和药水工艺尤为关键。光华科技凭借卓越的研发能力和稳定的产品质量，为超声提供了坚实的技术支持。此次战略合作协议的签署，不仅是两家公司之间的合作，更是对未来合作的承诺。

在市场快速变化的今天，单打独斗不再是成功的关键，只有通过合作、协作才能实现共赢。期待通过这次合作，将我们的优势整合起来，形成合力，共同应对市场挑战，实现更高层次的发展。

光华科技PCB事业部总经理黄君涛表示，双方的合作，不仅仅是技术上的联合，更是理念上的共鸣。公司将共同推进特种镀铜添加剂、表面处理等技术的研发，提升产品竞争力；我们将加强供应链合作，确保原材料的稳定与质量，共筑产业的安全防线；我们还将携手探索环保与智能制造的新路径，推动产业的绿色转型与智能化升级。

此刻，站在这里，不仅是为了庆祝合作的达成，更是为了共同描绘一个更加美好的未来。公司的目标，是构建一个具有全球竞争力的电子电路产业生态，为行业的技术创新、供应链的稳定与升级，以及绿色可持续发展贡献我们的力量。

在CPCA秘书长洪芳、光华科技总裁郑靭、CPCA顾问龚永林以及现场嘉宾的共同见证下，超声印制板事业部副总经理苏维辉和光华科技PCB事业部总经理黄君涛签署战略合作协议。这不仅是一份合作协议的签署，更是双方共同承诺，携手共进、共创未来的开始。

随后，新技术新工艺项目合作签约仪式举行，超声印制板工程技术开发部经理林旭荣与光华科技PCB事业部技术开发总监万会勇代表双方签约。根据协议，双方将围绕“PCB特种镀铜添加剂应用技术研发与应用研究项目”展开深度合作，预示着双方在PCB特种镀铜关键技术创新和资源整合方面迈出了坚实的一步。

超声印制板工程技术开发部经理林旭荣就双方对接初期的新工艺研究做主题分享。研究表明，光华科技VFP28产品在“闪镀、X孔搭桥+填孔、通孔搭桥+填孔”等新工艺的应用中，具有填充效果优异、表面铜厚薄、填充时间短等优点。这些工艺技术的研发和应用，将极大地提升产品的技术水平和市场竞争力，同时也为PCB产业供应链安全和可持续发展提供强有力的支撑。

CPCA顾问龚永林表示，在新形势下，超声印制板与光华科技达成战略合作，建立技术发展共同体，这是非常好的开端。祝愿他们的战略合作圆满成功。

此次战略合作协议的签署，为超声印制板和光华科技的进一步合作注入了强大的动力，对双方的发展起到重要的推动作用。期待双方未来通过技术创新与资源整合，共同应对行业挑战与把握行业新机遇，共同书写电子电路产业的新篇章。