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崇达技术深圳厂任意层互联HDI项目开发

时间:2024-11-15  来源:崇达人  编辑:
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意层互联(ALIVH)技术,顾名思义,是一种能够实现在多层印刷电路板(PCB)中任意两层之间进行连接的先进制造技术。这一技术不仅突破了传统HDI(高密度互连)技术在层间连接上的局限性,还极大地提升了电路板的集成度和性能。ALIVH技术允许设计者根据实际需求,在有限的物理空间内自由布局电路,从而实现更为复杂且高效的电路设计。

 

任意层互联技术的实现是一个复杂且精细的过程,依赖于多个关键制程工艺技术的紧密配合。如层间对准度技术、固定涨缩预设、导电填充、激光钻孔技术等等。

 

深圳厂技术部目前开发的“6+12+6”任意层互联产品,需要进行7次压合,每次压合后通过LDD激光钻孔技术,可以在多层PCB中制造出直径极小的微孔。这些微孔作为层间连接的通道,允许电路在不同层之间进行垂直连接。

 

在经过Plasma等离子除胶后,确保微孔底部无残胶,可通过电镀进行导电填充,不同层之间的电路就能通过微孔实现电气连接。导电填充的质量直接影响到电路板的性能和可靠性,因此必须严格控制填充工艺的参数和过程。保证填孔电镀的高可靠性。

 

精确的层间对准是确保电路设计正确性和可靠性的关键,该项目需进行7次压合,各层之间的电路图案必须精确对齐,以确保层间连接的准确性和稳定性。

 

任意层互联HDI技术在多个领域具有广泛应用,如移动设备、汽车电子、航天航空、医疗设备等,和深圳厂的客户行业高度重合,崇达的宗旨是以客户为中心,为承接客户的需求,任意层互联HDI技术是崇达必须掌握的一项重要技术,任意层互联产品的未来发展趋势充满无限的可能性,在电子行业必将占据重要地位,深圳厂对任意层互联技术的开发势在必行。