11月8日，胜宏科技发布向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行股票的数量不超过发行前剔除库存股后的股本总额的30%，即不超过257,785,793股（含本数）。本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过19.8亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。

胜宏科技专业从事印制线路板研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，产品获得英伟达、特斯拉、AMD、英特尔、Continental、诺和诺德、台达等知名客户或终端品牌的认可。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商前20名。

胜宏科技表示，为加大对人工智能、超级计算、新型显示等高技术领域的布局，公司需大幅增加研发投入，并升级装备能力，创新生产技术和工艺，以打造引领行业的创新旗舰产品，满足人工智能AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输等卡脖子领域的高等级要求，推进前述高技术产业链的国产化。

另外，为响应国家政策号召，深度参与全球未来产业分工，公司积极谋划“走出去”，与上下游国际知名企业联合开展技术研发和产业化应用，在国际市场打造领先的研发和交付能力。参与国际客户的全球供应网络，也是英伟达、台达等核心客户对供应商的要求，且对实施时间表高度重视。PCB行业企业近年来纷纷出海，在东南亚投资扩产。海外布局一方面新增海外基地服务客户，也同时促进客户对国内基地的需求。公司亟需快速完成出海布局，建立全球化配套能力，而海外投资布局需要较大规模的资本性开支。

公告显示，越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资18.15亿元，拟使用募集资金9亿元，建设期3年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产。本项目的实施主体为全资子公司越南胜宏，地点位于越南北宁省，拟建设生产人工智能用高阶HDI产品，计划年产能15万平方米。

泰国高多层印制线路板项目预计总投资14.02亿元，拟使用募集资金5亿元，建设期2年，第三年全部达产。本项目的实施主体为全资子公司APCB Electronics (Thailand) Co., Ltd.，地点位于泰国大城府，拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品，计划年产能150万平方米。

越南项目聚焦高速成长的人工智能赛道，拟投资业内领先的先进制程装备，生产人工智能AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输等应用领域的高阶HDI产品。泰国项目主要布局多层板，目标应用领域包括服务器、交换机、汽车电子、消费电子等，满足客户对高端多层板的海外交付要求。

对于项目的可行性，胜宏科技提到，公司依托省级新型研发机构、省级工程研发中心和企业技术中心等研发平台，自上市以来，围绕PCB核心技术累计投入研发近20亿元，拥有线路板领域有效专利超400项，研发团队人员超1300名，建立了以基础材料为起点，到工艺、设备的全产业链技术能力。公司高精密多层线路板的量产技术能力达70层，高密度互连HDI板的量产技术能力达24层六阶。随着技术实力的提升，公司的客户群体持续升级，成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。