全球HDI板龙头华通（2313）近日召开董事会公布第三季财报，单季营收为201.9亿元（新台币，下同），每股纯益1.51元，累计前三季每股纯益3.31元，为近20年来同期次高。

华通今年整体营运呈现逐季成长，第三季智慧型手机主板、软板及软硬结合板进入传统旺季，加上卫星通讯产品需求强劲，在产品组合优化带动下，第三季毛利率、营益率及淨利率分别为17.95%、11.08%、8.9%，不论是和前一季的14.99%、6.99%、6.82%相比，或是与去年同期的15.88%、8.96%、8.57%相较，都呈现三率三升。

虽然近两年消费性产品市场不佳，但华通充分利用在低轨卫星产业先行者优势，持续扩大卫星产业的业绩及客户群，改善既有产品结构；另外，在以往着墨较少的系统性产品，例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模块等领域，在高速运算和传输的规格需求下，PCB皆有升级到高阶HDI制程的趋势，华通得以利用后进者减少试误成本的优势，藉由观察先行者的策略，拉进与同业的差距。

据了解，华通在近期已有正式出货AI Sever相关用板，并接获光通讯客户400G、800G、1.6T等相关产品打样试产机会，未来将成为公司成长的契机。

华通生产基地主要在中国台湾桃园及中国大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI板、软硬结合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等，目前为全球第一大HDI板制造商。华通的泰国新厂初期规划约30万平方英呎产能，已于今年第三季完成设备装机，在第四季进入设备试车及客户认证阶段，将优先生产卫星产品的硬板，预期明年会有营收贡献。