近日，浙江省经济和信息化厅公布了《2024年度浙江省首批次新材料认定结果》名单，其中包括“国内首批次”项目和“省内首批次”项目。华正新材研发的“先进IC封装及显示用BT封装材料”被认定为“国内首批次新材料”。

首批次新材料是指企业通过自主研制、引进吸收等方式拥有专利或者其他自主知识产权，具有技术领先优势或者打破市场垄断，新材料产品在技术参数和性能等方面有重大突破，产品技术指标达到国际领先、国际先进或国内领先水平，且进入市场初期尚未形成规模化应用和竞争优势的新材料产品。

随着半导体、AI算力及5G技术的快速发展，对于高性能、小型化和低功耗芯片的需求急剧增，IC封装基板工艺难度相比传统PCB大幅提升，在微型化、导热、信号完整性、翘曲等方面带来多重挑战和极高的要求。华正新材研发的先进IC封装及显示用BT封装材料凭借低热膨胀系数、高玻璃化转变温度、低吸水率和高模量等特性，可实现同准替代，打破国外垄断，可广泛应用于存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域。

项目通过创新材料配方与工艺设计，通过自主研发的芳杂环结构类BT树脂，显著降低了固化温度、吸水率、介电常数和介电损耗，同时提高了铜箔剥离强度。采用了特性类BT树脂共聚与固化技术、共聚合成追踪及控制技术、填料表面改性技术等创新技术，提升了产品性能，也确保了产品的批次稳定性和加工精度。实现了高性能封装基板材料的国产化替代，填补了国内空白，对于保障国内半导体产业供应链安全、推动产业升级具有重要意义。

未来，华正将持续加强创新平台建设和研发投入，深化行业合作，不断提升技术创新能力，助推公司高质量发展，致力于成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域的提供商。