今年以来，AI浪潮席卷千行百业，为PCB行业带来了新的机遇和挑战。

为进一步了解AI大潮下PCB企业的发展现状，9月24日，GPCA秘书长项百春、副秘书长陈世荣、资讯部经理谭雯倩、张立煌一行走进广合科技，受到广合科技总经理曾红、副总经理黎钦源、技术专家黄欣的热情接待。

在交流过程中，黎钦源副总经理详细介绍了广合科技的发展历程、发展现状、主要产品和业务板块。随后，双方还就当前行业发展现状、发展趋势及面临的挑战等话题进行了深入的交流和探讨。

据介绍，广合科技于2002年在广州市黄埔区成立，2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市。公司着力深耕于高速PCB领域的研究，形成了以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。公司目前已有广州、黄石工厂，泰国工厂正在稳步建设中。

其中，广州工厂及泰国工厂产品定位主要是面向数据中心的服务器、交换机产品以及通信类产品；黄石工厂产品定位主要面向智能终端类产品。

提及广合科技在AI领域的布局时，黎副总表示，广合科技在AI需求爆发前就与客户合作研发和新产品导入开发，相关产品涵盖AI服务器的关键产品，如高多层高速UBB及交换板、高性能计算的CPU板、高阶的HDI加速卡、管理板以及厚铜设计的电源板。如今这些产品已实现大规模生产。2023年广合科技的服务器业务收入占总营收的70%，AI服务器及相关产品占服务器业务收入的约20%。

在追求技术创新的同时，广合科技始终坚持技术的兼容性和可靠性。由于AI产品在制造过程中的能耗通常高于传统产品，公司在设计产品时，就将产品的功能性、创新性以及可回收性的有效结合作为重点，以此减轻对环境的负担。“公司自2015年起就开始进行碳核查工作，这是我们迈向科学、合理的减排与净零排放目标的重要一步。”

黎副总指出，随着AI技术的不断进步和应用的深化，PCB行业必将迎来更多的发展机遇，同时也将面临由此带来的技术、产品可靠性和生产管理等方面的新的挑战，需要行业参与者不断适应和创新，以保持竞争力。广合科技也将持续进行产品研发、管理提升和硬件设施的同步升级，以配备高阶的HDI和复杂特殊工艺的高速高多层PCB制程能力。

在曾红总经理的带领下，项百春秘书长一行还参观了广合科技展厅和智能化工厂。