9月20日，金轩集团受江西志浩电子科技有限公司委托，对其《5G通讯基站AAU+埋铜块高精密线路板研究》项目开展科技成果评价组织工作。南昌工程学院莫钊教授、井冈山大学刘昌鑫教授、江西应用技术职业学院龙永莲教授、华东交通大学王晓明副教授、江西平安会计师事务所吴文明注册会计师受邀作为评审专家参与本次会议。

江西志浩电子科技有限公司是中国领先的高端电路板企业，主要生产HDI、IC载板及精密高多层板，产品广泛应用于通信设备、智能手机、电脑、医疗器械、汽车电子等多个高精尖领域，被国家工信部认可通过为全国PCB行业智能制造示范项目，其母公司五株科技连续多年入围全球PCB企业前50强、中国内资PCB企业前10强。《5G通讯基站AAU+埋铜块高精密线路板研究》是江西志浩电子科技有限公司科研专家团队所研发的最新成果。

在会议上，项目组详细介绍了其自主研发的埋嵌铜块高精密线路板的关键技术。该项目的核心技术采用具有自主知识产权的技术与装置，为5G通信设备基站提供了一种高精密的埋嵌铜块线路板，有效满足了5G基站AAU模块对HDI PCB的高密度和高散热性需求。项目组采用改进的POFV工艺，并结合高精度背钻等技术，优化了多叠层结构电路板的电气性能，提高了信号传输的效率和稳定性。这些技术创新为5G通讯基站的安全稳定运行提供了有力保障。

专家组对《5G通讯基站AAU+埋铜块高精密线路板研究》项目进行了深入剖析，一致认为该项目成果技术居国内领先水平，具有显著的市场应用价值。此次评价会取得圆满成功！