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FCBGA封装载板生产制造项目(二期)预计7月底封顶

时间:2024-6-11  来源:崇川新闻等  编辑:
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近日,记者走进南通越亚半导体有限公司,FCBGA封装载板生产制造项目(二期)工程正在如火如荼地建设中。

 

据悉,该项目总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,新建厂房、倒班楼、变电站等,总建筑面积约73000平方米,全面达产后预计年新增应税销售12亿元。

 

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)负责人黄登潾:“二期项目在去年12月25日开始投建,预计今年7月底开始封顶,最终会在9月底结束。未来最主要是做IC封装载板,年产载板约48万片。”

 

芯片的精度、密度越高,对于封装载板的技术工艺要求也就越高,长期以来,高端载板的技术、工艺、材料、设备,几乎被国外企业垄断。南通越亚半导体的母公司——珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业,也是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)建成后,将推动崇川区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升。

 

南通越亚作为国内第一家拥有FCBGA封装载板量产能力的企业,弥补了国内FCBGA载板制造和批量供应的空缺,持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品的开发上加大投入,为未来18-20层、75*75~85*85mm²技术提升做好充足积累,进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势。

 

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)于2023年开工,总投资21.5亿元人民币,按照投资计划,二期新建厂房、倒班楼、变电站,总建筑面积约7.3万㎡,购置激光钻机、曝光机等研发生产和检测设备500余台/套,建成FCBGA封装载板先进生产线。项目建成后,预计可新增FCBGA封装载板约48万片/年