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森荣公司高频覆铜板项目力争7月投产

时间:2024-6-11  来源:网信淄博  编辑:
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初夏时节,桓台县项目建设再传喜讯。山东森荣新材料有限公司(以下简称“森荣公司”)投资3.8亿元、对高频覆铜板进行产业化生产的省级重大项目——“PTFE(聚四氟乙烯)电子专用材料制造项目”,已经进入生产倒计时阶段。

 

5月28日,记者在项目现场看到,宽敞明亮的生产车间里,现代化设备整齐排列,森荣公司总工程师邵强正在组织工人安装调试。

 

“目前,项目一期建设土建工程正在收尾,生产设备已经就位,我们倒排工期,加速推进,6月底设备安装完毕,7月份将力争投产。”顾不上擦拭额头的汗,邵强匆匆说了几句,又快速赶往下一个工位。

 

高频覆铜板,是电子设备主板上的关键材料。在我们的日常生产生活中,无论是5G通讯交换系统、云计算储存系统、物联网射频系统,还是医疗设备、轨道交通、绿色物流等众多前沿科技领域和行业,都离不开电子数字信号,而信号能够实现快速、精准传输,依靠的正是高频覆铜板。因此,这块板又被称作“电子产品之母”。

 

长期以来,高端高频覆铜板的生产核心技术被美国、日本等少数几个国家垄断。随着我国数字经济飞速发展,对高频覆铜板的需求量持续增长,每年都要进口大量产品以满足市场需求。如今,这一行业性技术难题被森荣公司攻克。不久的将来,我国电子设备主板将用上“森荣造”,实现高端高频覆铜板国产替代。

 

在森荣公司产品展示部,记者见到了一张高频覆铜板样本,薄、轻、呈淡褐色。“不要小看这张薄铜板,它在电子设备中传输信号非常稳定、精准,而且速度快,接近零延时。”森荣公司董事长荣钦功说。

 

荣钦功介绍,在高频覆铜板研发过程中,三维均匀成型一直是难以逾越的技术鸿沟,经过长达两年的技术攻关,森荣公司自主开发了一个三维鎏造,做出来的产品均匀度、厚度和介电常数,都达到国际先进水平。

 

“我们联合多家科研院校,经过两年潜心研究,千百次创新试验,成功跨越了从材料配方、三维均匀成型到高温压合成型技术难关,再一次填补国内空白,为我国电子通信行业的高频化提供坚强的材料支撑。”

 

优良的导电性能、稳定性和抗老化耐力,是衡量高频覆铜板信号传输水平的技术硬指标,森荣公司技术定型的“毫米波用高频覆铜板材料”,精准稳定而小的介电常数和极小的介质损耗,实现了信号传输的高速度,获得国家级成果技术鉴定。同时,产品经过某企业近4个月不间断破坏性试验,信号传输速度、稳定性、抗老化耐力等48项技术指标均列国内同行业前列。

 

高频覆铜板项目是森荣公司高质量发展的新质生产力。“项目投产达效后,标志着我们进入了另一个千亿级蓝海,无论从体量还是质量,都将助推公司实现高质量发展的新跨越。”荣钦功说。

 

森荣公司位于桓台县东岳化工产业园区,透过办公室窗户,能够清晰地看见不远处东岳未来氢能材料有限公司的办公楼,两家企业一墙之隔。依托东岳氟材料产业链优势,森荣公司经过近20年深耕细作,从一家员工不足10人、生产车间不足400平方米的小企业,发展成为中国聚四氟乙烯下游深加工领域规模、实力一流的企业,先后获评山东省制造业单项冠军、中国氟塑加工新锐成长企业、国家级专精特新“小巨人”等荣誉称号。

 

如今,凭借卓越的科技创新能力和高质量发展实力,森荣公司还受到了国内顶尖风投青睐,借助资本市场的力量,企业进一步打开了做大做强的发展空间。