6月4日，奥士康公告发布的投资者关系活动记录表显示，公司的核心业务是研发、生产和销售高精密PCB，公司PCB产品主要应用于数据中心及服务器、AI PC、通信及网络设备、汽车电子等领域。公司持续优化产品设计和提升生产工艺，积极开拓全球头部客户。在AI PC领域，公司相关产品已实现量产并稳步供货。

奥士康表示，未来，公司继续聚焦AI服务器、AI PC、高阶HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品领域，为业绩增长带来新动力。

对于泰国基地计划什么时候投产？奥士康称，基于公司全球化发展战略和泰国基地的建设需要，公司近期计划使用自有资金通过全资子公司向森德科技有限公司（以下简称“森德科技”、“泰国基地”）增资16亿泰铢（或等值人民币）。本次增资完成后，森德科技的注册资本将增加至32亿泰铢（或等值人民币）。泰国基地已经完成一期厂房封顶，预计2024年下半年试产。

奥士康还介绍了公司“数智化建设”的进展情况：公司紧紧围绕“品质提高”“效率提升”“成本降低”这三个核心目标稳步推进公司的信息化建设，努力实现从采购到生产、品质、销售的全流程数字化改造，不断提高公司在数字化、网络化、智能化等核心环节的精细化管理优势。同时，公司通过数字化应用场景的建设与应用，实现各类资源的信息化和系统化，加强了对资源的优化配置和高效管理，达到精益生产、降本增效的目的。