近日，鹏鼎控股、东山精密、崇达技术等发布新动态。

6月6日，鹏鼎控股发布公告称，公司于2024年6月5日收到全资子公司宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司2023年度利润分配款人民币20亿元。本次分红将增加母公司2024年度净利润，但不增加公司2024年度合并报表净利润，不会影响公司2024年度整体经营业绩，敬请广大投资者注意投资风险。（来源：企业公告）

6月6日，东山精密发布公告称，公司于2024年4月16日召开第六届董事会第九次会议、第六届监事会第七次会议以及于2024年5月10日召开2023年度股东大会，审议通过《关于变更部分募集资金用途的议案》，同意公司将“Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目”变更为“盐城维信电子有限公司超精细线路板项目”。（来源：企业公告）

5月29日消息，景旺电子披露投资者关系活动记录表显示，公司已与多个PC客户建立战略合作关系，积极参与相关方案的探讨和预研，为下一步产品品类的拓展做好准备。公司的HDI/SLP工厂产品主要为高阶HDI/Anylayer，类载板、载板等，龙川FPC工厂产品主要为多层FPC、软硬结合板等，均可应用于AI phone和AI PC等智能硬件终端。而作为AMD受邀供应商，公司未来将与客户在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域继续深入合作。2023年两个项目进展顺利，HLC工厂和HDI（含SLP）工厂是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，未来产品将广泛应用于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域。（来源：金融界AI电报）

6月5日消息，崇达技术在互动平台表示，公司目前通过华勤、龙旗、天珑等ODM客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关PCB产品，产品主要应用于智能手机的主板、副板、模组以及PC的主板、内存、硬盘等。公司目前供应的PCB产品有应用到一款AI PC终端上，由于商业保密需求，暂不方便披露具体终端客户名称。公司的PCB产品目前有应用于智能手机但暂未应用于AI手机终端上。公司供给工业控制领域的客户的PCB产品有应用于人形机器人。（来源：财联社）

6月5日消息，奥士康在机构调研时表示，在AI PC领域，公司相关产品已实现量产并稳步供货。未来，公司继续聚焦AI服务器、AI PC、高阶HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品领域，为业绩增长带来新动力。同时，公司会持续加强战略研发、经营研发、技术研发，继续开拓海外市场，坚定执行全球化市场战略，实现高质量发展。（来源：第一财经）