欣兴（3037）董事长曾子章表示，随着AI在云端及边缘运算的应用扩大，高阶ABF载板将于2026年初重返供不应求，目前日商Ibiden、Shinko及欣兴三家，囊括全球高阶载板80％以上市占，日后难有厂商再进入第一领先群，欣兴挑战明年超越日厂。

欣兴5月31日召开股东常会，曾子章会后接受媒体采访时针对短期景气表示，上半年景气虽没有起色，但下半年迎来需求成长，营运可望逐季上扬，曾子章认为，欣兴今年将加速脱离谷底，明年营运可望超越今年。

欣兴过去几年累计已经投资千亿在ABF载板上，曾子章观察，IC载板景气在2022年触顶之后，2023年反转向下，高阶载板受惠于AI在云端、边缘运算的应用面开展、投资力度加大，尤其今年下半年开始，AI PC、AI手机市场可望明显成长，对ABF载板需求可望推波助澜，目前价格已相对平稳，预期高阶载板将在2026年初将重现供不应求，中低阶ABF以及BT载板会跟进高阶ABF迈向复苏，但会晚几季。

不过曾子章也提到变数，中国大陆厂也大力投资载板产业，虽然还难以追上欣兴，但也有可能拖延复苏的速度。

曾子章也表示，高阶载板厂并不多，目前日本的Ibiden、Shinko及中国台湾的欣兴，已经囊括全球80％以上高阶载板市占，载板产业不像半导体产业在25年前就已经开始整合，且任意更换供应商对高单价的产品都是风险，因此曾子章看好日后难有载板厂挤进第一领先群，并期盼欣兴明年超越日厂。

欣兴统计，高阶载板在AI的应用逾10％，PCB于AI的应用将于第四季超越15％，欣兴未来三至四年资本支出，将维持200亿～300亿元新台币。

而谈到泰国厂投资，曾子章认为随着各大PCB厂进驻泰国，加上越南过去几年加大PCB产业投资力道，二国距离相当近，预期泰国当地PCB产业链会建构得很快，欣兴泰国厂将于11月装机，明年4月试产，估明年6～7月间投入量产，未来也不排除到泰国设立载板厂，根据欣兴规划，随著泰国厂导入量产，三至五年内，泰国厂产值占比上看10％，中国台湾、中国大陆分别占60％、30％。

NVIDIA（英伟达）台厂唯一点名PCB欣兴：载板/厚大板有机会

英伟达公司的创始人兼CEO黄仁勋在6月2日的COMPUTEX主题演讲中点名的逾40家台厂AI供应链伙伴中，唯一一家PCB厂商为IC载板大厂欣兴，欣兴董事长曾子章也表示，欣兴在AI浪潮中，高阶载板以及PCB中用在AI伺服器主机板中的厚大板都有机会，AI产品占比也比预期的时间来的快拉起来，明年占比会更提升。

欣兴表示，AI去年从云端开始发展，欣兴在高阶载板已有多年开发，目前高阶载板已有10%占比与AI有关系，明年会更高。

另外，传统PCB主机板用在AI的部分预计第四季也会超过15%，客户已有多个，未来几年这两个都是重要投入领域。

至于短期来看，欣兴认为，AI下半年会有一些增量，包括云端、边缘端，下半年到明年会成长很快，载板部分，大部分是ABF载板，BT则较少。