近日，广东省科学技术厅公布了2023年度广东省工程技术研究中心名单，由景旺电子科技（珠海）有限公司建设的“广东省集成电路封装载板与类载板工程技术研究中心”经过科技创新能力、科研综合能力、自主知识产权、管理架构与运行管理机制等多方面考核，获得了广东省科学技术厅批准认定。

广东省工程技术研究中心是广东省科技创新体系的重要组成部分，是依托行业、领域具有综合优势的单位建设的研发机构，是构建以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系的重要科研平台。

景旺电子科技（珠海）有限公司是由深圳市景旺电子股份有限公司成立的全资子公司，主要生产高多层、类载板等高端PCB产品。依托景旺集团化平台，金湾基地建立了完善的生产、运营、研发等机制，持续开展高端产品的技术研发和自主创新，在高精密线路、超薄板、高阶/超高阶HDI等技术实现重大突破，埋磁芯PCB、800G高速光模块HDI、卫星通信高速PCB等重点产品成功开发并量产。

本次获批“集成电路封装载板与类载板工程技术研究中心”，是广东省科学技术厅对公司技术创新成果认可，未来工程技术研究中心将主要面向汽车电子、通信&模组等应用的高端HDI、载板级PCB等高端产品研发、成果转化，高端人才培养等开展工作，在高端PCB领域掌握核心技术并拥有自主知识产权，助力公司 “双百”工程高质量实现。