日前，铜冠铜箔公司申请的《一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用》发明专利获得国家知识产权局授权。这一创新成果标志着我国5G通讯关键材料技术取得重大突破。

随着全球5G通讯技术的快速发展，高频高速电子铜箔的需求日益增长。然而，目前国际上HVLP铜箔的生产技术主要被日系企业垄断，国内在该领域的发展尚处于起步阶段，市场主要依赖进口，这无疑成为我国在5G基础材料产业中的“卡脖子”难题。

铜冠铜箔公司的这项发明，正是针对这一技术难题展开。该专利通过特殊的粗化工序和工艺调整，成功实现了“铜箔毛面粗糙度Rz≤1.0微米”的目标，且在低粗糙度下维持了一定的剥离强度。这使得该铜箔能够满足5G、6G或更新一代通讯场景的材料需求，具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性。

该发明不仅打破了国外技术垄断，填补了国内技术空白，达到了国内领先、国际先进水平，还提升了我国电子铜箔行业的整体技术水平，为我国5G产业国产替代提供了有力支持。