由珠海恒格微电子装备有限公司联合电子科技大学申报的2023年度珠海市产学研合作项目——超大腔体等离子装备关键技术的研发及产业化，近日获得珠海市科技创新局立项。

项目针对5G通信背板刻蚀工艺复杂、高厚径比，产量不足，刻蚀均匀度低等特征，拟通过采用创新的超大真空腔体结构，解决大尺寸5G通信背板难做等离子加工处理的问题；围绕突破超大真空腔体蚀刻速率低、蚀刻均匀性低的限制障碍，展开理论研究和设计开发，并从材料工程、设备结构、工艺优化等方面进行创新，掌握此类5G通信背板加工工艺特性和生产制造核心大腔体等离子装备，实现设备批量化生产。

项目计划2025年验收结项，总投资380万元，包括市财政资助和企业配套资金。项目期内新增销售额2000万元，新增利润总额250万元，新增缴纳税收120万以上。

项目预期开发成果：

1、超大腔体等离子装备1套；

2、超大腔体等离子装备关键技术工艺1套；

3、超大腔体等离子装备企业标准1套；

4、申请超大腔体等离子装备及关键技术工艺发明专利2件、实用新型3件；

5、发表超大腔体等离子装备相关的SCI论文2篇。

恒格微公司高度重视研发创新，持续加大研发投入，并不断加强与重点高校、科研院所等机构的合作，完善公司的研发体系。项目在总经理李志强的带领下，由胡可、许辉、赵义党、王韬、高旭英组成的团队成员共同完成申报，同时感谢张千、张亚琳的帮助和支持。