在甲辰龙年新春前夕，安捷利美维厦门工业园区迎来了首台生产设备的正式进场，标志着FCBGA生产基地建设取得了阶段性的进展，接下来将马不停蹄地进入紧张的设备安装、调试阶段，确保达成项目三季度试产的目标，为客户提供更高科技与更好品质的产品和服务打下坚实基础！

在项目建设过程中，公司组建了由基建、机电、生产运营、销售及各职能部门保障的强大团队进行项目管理，统筹推进、定期检讨，与设计、施工、监理等单位有机协调。为缩短建设周期，项目采用土建后期与机电安装交叉作业的方法，每日协调、及时解决问题，确保项目顺利进行。

为了确保后续大批量设备搬入、安装和调试的顺利进行，甲辰春节假期，厦门项目现场持续施工，全力以赴推进前置作业，抢抓工程进度——这已是项目团队在施工现场度过的第二个春节假期！整个团队的辛勤工作和精心策划，为项目的成功提供了有力保障！

据了解，安捷利美维厦门基地以FCBGA高端封装基板为核心产品，致力成为集研发、高科技、智能制造、销售、服务为一体的现代化园区。项目计划分两期建设。其中一期项目总建筑面积22万平方米。

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(英文名称：AKM Meadville) 总部位于厦门，是中国大陆最早从事软板，HDI和载板的企业之一，致力于为5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网、医疗电子和元宇宙领域客户提供高端线路板解决方案。

安捷利美维在国内拥有华东、华南两大生产基地，下属6家核心工厂，在海外拥有越南、印度2个组装工厂, 在中国香港、日本、韩国、美国、欧洲等地均设有办事处，公司业务和技术服务网络遍布全球。

目前产品涵盖半导体封装基板(IC Substrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连基板（Anylayer HDI)、软硬结合板、软板及组装软板（Rigid-Flex, Flex & Flex Assembly)和新能源BMS模组（New Energy Battery Management System module）等。

厦门基地为公司第三大生产基地。