2023年12月29日，兴森科技发布公告称，公司募投项目“宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目”（以下简称“原募投项目”）主要生产多层板，投产后将新增8万平方米/月的印刷线路板产能。鉴于目前PCB行业面临需求不振、竞争加剧、增长不达预期的现状，公司经审慎研究，认为如按原规划实施可能存在产能消化风险、成本代价逐步增加、未能达到预期效益等不利情形。为提高募集资金使用效率、保障主营业务长远发展以维护全体股东利益，公司拟放缓原募投项目投资节奏，并将尚未投入的2.10亿元募集资金用于收购广州兴科半导体有限公司（以下简称“广州兴科”）25%股权。本次拟变更用途的募集资金占募集资金净额的10.61%。

公告称，公司以挂牌底价人民币约3.00亿元进场参与购买控股子公司广州兴科的少数股东科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称“科学城集团”）所持有的广州兴科25%股权（以下简称“新募投项目”）。目前公司已被确认为标的股权的成交方，并与科学城集团签署了《产权交易合同》，且公司已按合同约定向广东联合产权交易中心支付了30%的首期交易价款合计约9011.67万元，尚有余款约2.10亿元未支付（分期付款还需按约定支付利息）。公司拟使用2.10亿元募集资金用于新募投项目，其余款项由公司自筹资金支付。

公告称，广州兴科是公司CSP封装基板项目布局的重要一环，目前已建成1.5万平方米/月产能，正处于产能爬坡阶段，随着半导体行业景气度逐渐回暖及需求回升，将有望成为公司新的利润增长点。广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围，公司本次收购科学城集团持有的广州兴科25%股权能进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率，继续保持广州兴科稳定经营，有利于提高公司在IC封装基板领域的竞争力，推进公司半导体业务发展，符合公司整体发展战略规划，有利于公司可持续发展。

本次交易系公司根据协议约定履行配合少数股东行使退出权的义务，本次交易采用协议成交方式进行，定价原则亦按原有约定执行，未产生额外竞价服务费用，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

据悉，公司经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3305号文核准，向特定对象发行人民币普通股2.02亿股，本次非公开发行新增股份已于2022年9月6日在深圳证券交易所上市。本次募集资金总额为人民币约20.00亿元，扣除各项发行费用（不含税）人民币约2150.84万元后，实际募集资金净额为人民币19.78亿元。上述募集资金总额约20.00亿元扣除承销保荐费1886.79万元后余额19.81亿元已汇入公司非公开发行募集资金专户中，业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（众验字【2022】第07282号）。

根据公司第五届董事会第二十五次会议、第五届监事会第十八次会议、2021年第一次临时股东大会审议通过的《关于公司非公开发行A股股票预案的议案》及公司第六届董事会第二十次会议、第六届监事会第十五次会议、2022年年度股东大会审议通过的《关于变更部分募集资金用途的议案》，公司本次非公开发行募集资金将用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、兴森投资收购北京揖斐电100%股权项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。