据MoneyDJ新闻2024年1月18日报道，印刷电路板产业自2022年下半年到2023年，几乎所有的厂商从上游材料、硬板、软板到SMT打件厂，董事会陆续都通过赴东南亚设立子公司、建厂计划，2023年底新厂开始动土兴建，2024年预计将会是建厂重点年，包括厂房建物以及设备导入，2025年正式量产，所以2024年台PCB业者资本支出主要用在建厂需求，除了载板因过去几年已有较大幅的投资外，其它PCB业者资本支出预料都会较2023年提升。

台湾电路板协会（TPCA）也表示，2023年因PCB市场不佳同样影响板厂资本支出的规划，进而波及PCB设备市场，2023年台商设备产值预计为566亿元（新台币，下同），较2022年下降15.9%。然而，随着越来越多PCB业者转往东南亚设厂，势必带动设备需求升温，相关效益有望在今年逐步显现。

以PCB大厂健鼎（3044）来说，公司先前在越南购一既有厂房，董事会又决定在越南租地建厂，新越南厂预计会在2025年启用，而相对于2023年资本支出不到新台币40亿元的水准来看，2024年资本支出估会在40-50亿元的水准。

华通（2313）今年除了泰国新厂建置外，台湾厂也会扩充低轨卫星用HDI产能以及惠州厂软板业务的扩充，估资本支出金额约50-60亿元，泰国厂最快今年年底小量量产。

金像电（2368）在AI伺服器板开始放量后，台湾厂稼动率一直都维持满载的水准，金像电下半年在台湾仍有扩充计划，再加上泰国新厂，今年资本支出仍会维持在高档水准。

定颖（3715）2023年资本支出约27亿元，依今年规划，主要继续进行黄石厂第二阶段扩充以及泰国厂的建设，预估黄石厂今年资本支出为12亿元，泰国厂则为25亿元的水准。

至于载板厂，2024年的投资则会放缓，欣兴（3037）2024年资本支出为新台币173亿元，包括一些之前已下订长交期的设备支出，此部分约45亿元，另外即泰国厂约有新台币22亿元支出，其他即各厂的去瓶颈以及升级。欣兴泰国新厂已在2023年底动土，估2025年上半年贡献。

景硕（3189）经过2022-2023年的高度投资之后，因大环境需求淡，2024年资本支出以及扩充脚步也将放慢。

高技2023年资本支出1.5亿元，2024年估会逾4亿元水准倍增，主要是中国台湾厂去瓶颈以及汰旧换新需求，另外，也有新扩产，以及提升技术层次，主要是中国台湾三厂三楼还有未使用空间，今年会把三楼空间扩充，预计整体完备会待下半年，产能可逐季提升，若三楼扩充完成，估可增加产能20-25%，且都会是技术难度高的多层产品。

软板厂商毅嘉看好全球车用市场对于车用电子产品的需求仍然强劲，而在汽车面板用软板领域，毅嘉已拿下高市占表现，公司今年也有扩充计划，将在现有马来西亚旧厂附近，已寻觅适当新厂地，将于近期拍板敲定，预计新厂将于今年动土，成为马来西亚第二个生产基地。