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沪士电子(泰国)有限公司喜封金顶

时间:2023-12-12  来源:今日PCB等  编辑:
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据今日PCB126日消息,沪士电子(泰国)有限公司喜封金顶!

 

据此前消息,该项目拟投资金额约2.8亿美元,包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项,实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。计划购买位于泰国大城府洛加纳工业园面积约300亩的土地,以满足公司泰国生产基地注册及未来项目建设需求。初步计划分阶段实施建设泰国生产基地,其中厂房分两期投入,生产设备分三期投入,并于2025年上半年实现一定规模的量产。

 

沪士电子(泰国)有限公司经营范围包括生产、进出口、批发、零售、运输单、双面及多层电路板、高密度互连积层板(HDI)、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器、以及所有用于生产的原材料及相关产品和配件,包括售后服务和技术服务。