12月8日，中山火炬工业集团园区台光电子高性能半导体基材项目用地成功摘牌。该项目由中山台光电子材料有限公司（以下简称“中山台光”）投资超32亿元，选址民众街道接源村，用地面积约300亩，将建成粤港澳大湾区最关键的高性能半导体基材研发生产制造基地。

台光电子高性能半导体基材项目，聚焦5G传输载板高性能覆铜板与粘合片的生产制造，是中山台光在火炬开发区的增资扩产项目。项目建成后将成为台光电子材料股份有限公司在国内最大的研发制造基地，促进业内上下游产业链企业集中实现高端材料国产化，提高国内覆铜板的竞争力，使中山电子信息产业产生更大规模的协同发展效应。

中山台光是一家研发、生产、销售高性能半导体基材的高新技术企业，产品主要应用于航天航空、5G电子通讯设备、新能源汽车、AI人工智能等领域，多项技术处于国际领先地位。中山台光终端重要客户有华为、中兴、苹果、三星、IBM、SONY等国内外知名企业。以高端智能手机市场为例，中山台光覆铜板产品独占鳌头，占比7成以上。此外，在无卤覆铜板技术及销售方面亦属国际领先，据全球著名印制线路板（PCB）市场分析机构Prismark公司的统计，台光长期位列全球高端覆铜板销售份额前三名。

作为早期落户火炬开发区的知名台资企业之一，中山台光自2004年落户火炬开发区以来，持续稳步发展，吸引大量上下游产业链企业共同落户火炬开发区，助推产业强链补链延链，形成电子信息产业集聚，共同打造中国电子（中山）基地，为全区经济社会发展作出重要贡献。此次中山台光增资扩产再深耕，也体现出台企对火炬开发区发展前景的十足信心。