日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）11月16日公布统计数据指出，2023年9月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模组基板）产量较去年同月大减18.7%至79.4万平方公尺，连续第20个月陷入萎缩；产额大减18.7%至477.20亿日元，连续第11个月陷入萎缩，减幅连续第7个月达2位数（10%以上）水准。

就种类来看，9月份日本硬板（Rigid PCB）产量较去年同月下滑19.8%至62.7万平方公尺，连续第19个月陷入萎缩；产额下滑18.1%至295.08亿日元，连续第13个月陷入萎缩。

软板（Flexible PCB）产量大减19.0%至11.9万平方公尺，连续第4个月陷入萎缩；产额大减16.7%至21.07亿日元，连续第3个月呈现下滑。

模组基板（Module Substrates）产量减少1.4%至4.8万平方公尺，连续第16个月呈现下滑；产额大减19.9%至161.05亿日元，连续第6个月陷入萎缩。2023年1~9月期间日本PCB产量较去年同期减少14.8%至730.8万平方公尺、产额减少16.8%至4348.27亿日元。其中，硬板产量下滑14.5%至589.9万平方公尺、产额下滑18.9%至2,660.79亿日元；软板产量下滑9.7%至101.3万平方公尺、产额下滑9.5%至199.51亿日元；模组基板产量大减29.1%至39.6万平方公尺、产额萎缩13.6%至1487.97亿日元。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜（Nippon Mektron）、藤仓（Fujikura）、名幸电子（Meiko Electronics）等。

日本PCB大厂Meiko11月6日宣布，因订单状况持续强劲、加上受惠日元走贬，因此今年度（2023年4月~2024年3月）合并营收目标自原先预估的1650亿日元上修至1730亿日元（将年增3.4%）、合并营益目标自90亿日元上修至100亿日元（将年增4.4%）、合并纯益目标也自62亿日元上修至93亿日元（将年增5.1%）。日本另一家PCB大厂CMK也于11月6日指出，因车用PCB销售扬升、加上受惠日元走贬，因此今年度（2023年4月~2024年3月）合并营收目标自原先预估的850亿日元上修至870亿日元（将年增3.8%）、合并营益目标自27亿日元上修至30亿日元（将年增15.1%）、合并纯益目标也自19亿日元上修至20亿日元（将年增25.9%）。