11月25日，以“新型数智化 新质生产力”为主题的2023中国电子信息行业发展大会在江苏盐城盛大召开。金百泽科技受邀出席，其“高速数据通信HDI产品可靠性提升”方案作为工信部制造可靠性提升优秀案例，获“电子信息制造业质量提升典型案例”奖。

本次大会由中国电子信息行业联合会（CFEII）和盐城市人民政府主办，盐城高新技术产业开发区承办。工信部、电子信息行业联合会等领导出席，院士专家、知名企业等汇聚一堂。大会主旨在于贯彻落实党的二十大精神，进一步研判宏观经济运行形势，解读电子信息产业政策，分享企业发展新思路、新经验，推动电子信息行业高质量发展。

随着云计算、大数据、物联网等技术的快速发展，对高速传输需求不断增加。作为高速数据通信产品中的核心工艺，高速数据通信HDI一般采用激光堆叠填铜、树脂塞孔技术进行多层压合制作，受设备、材料和工艺技术等因素的影响，长期以来存在着树脂凹陷、盲孔脱垫、微型焊盘可靠性低等品质问题。金百泽科技通过持续的研究和改进，针对高速数据通信HDI产品的高厚径比三孔（盲孔、树脂盘中孔、通孔）共存、多次压合、细密线路及异型焊盘等特点，经过持续改善，创造性采用树脂盘中孔整平技术、三孔（盲孔、树脂盘中孔、通孔）共镀技术、异型焊盘检测技术，解决各连接层的各类型激光盲孔质量、通孔质量的可靠性、HDI树脂盲埋孔盘中孔的可靠性、异型焊盘导致的电性质量可靠性等技术难题，极大地提升了高速数据通信HDI产品可靠性。

此项可靠性提升方案具有很好的应用成效与推广价值。一方面，在经济效益层面，公司通过持续改进高速数据通信HDI产品的可靠性，降低了售后维修和返工成本，提高了客户满意度。另一方面，在社会价值层面，通过对高阶HDI技术不断创新，实现更高质量（可靠性）、更高叠层、更高难度、更细线路的HDI产品的技术沉淀与知识产权保护，同时该技术方案可拓展延伸到高速数据服务器、5G光模块、汽车电子（新能源）等高端制造领域，显著提高终端产品可靠性，推动行业技术发展。

金百泽科技始终站在行业前沿，秉持着“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”的理念，以科创为牵引，以制造业为基础，聚焦战略执行，推动企业向更高科技含量、向科技服务业不断转型，通过链接技术与艺术，让创新更简单。