据中央社2023年11月17日报道，中国台湾、日本、中国大陆、韩国在PCB与载板领域维持竞合关系，两岸合计已有超过20家PCB制造商宣布泰国投资计划，全球PCB产业也在东南亚开辟新战场。

台湾电路板协会（TPCA）11月17日发布新闻稿宣布，因应新南向趋势，台湾电路板协会与电电公会将于2024年2月29日至3月2日，在泰国曼谷携手台厂参与“泰国电子智慧制造系列展”（Intelligent Asia,Thailand），促进泰国产业链的合作与交流，健全在地的PCB生态系统。

TPCA指出，亚洲在电子制造业中一直扮演着关键角色，超过9成的电路板在此制造，其中又以中国台湾、日本、韩国、中国大陆的电路板企业最重要，“多年竞合下，彼此也找到所属的市场定位”。

以产值而言，台商为全球最大的电路板供应者，产品齐全、技术领先；陆资次之，以硬板为大宗；日商居第3，以载板及软板为主；韩商第4，主攻载板领域。

TPCA进一步分析表示，应用最广的硬式PCB（含单双面板、多层板、HDI板）因技术成熟，竞争最大，由擅长成本管控的台商及陆资板厂主导。

拥有终端产品设计优势的日韩厂，其PCB产业因技术优势且生产成本较高，已逐渐退出中低阶产品，转型往技术门槛较高的软板及载板领域。日本为全球第2大软板、第3大载板生产国，主要为半导体、通讯与车用电子的应用。

韩国大厂则在退出HDI后，高度集中于载板发展，如今已是全球第2大载板生产国，产品以BT载板为主，应用于手机AP、DDR、SSD。

观察生产地，TPCA表示，台湾PCB产业自去年迎来一波东南亚投资热潮，泰国成为多家PCB台厂的首选，曼谷周边有望成为继桃园，中国大陆昆山、湖北之后的PCB新聚落，看好群聚能够减少厂商的物流、采购成本，更能激发产业的创新与突破。

日本方面，TPCA指出，日本PCB产业仍有5成在日本生产，其次为中国大陆与东南亚（泰国、越南），近年来专注于载板与车用板业务，以ABF载板为主，此高阶产品生产主要集中于日本境内，包括IBIDEN、SHINKO、MEIKO与KYOCERA等厂商；而车用PCB应用涵盖较广，如软板、HDI与多层板产品等，此类产品相对成熟稳定，且劳力较密集，生产基地则横跨日本及海外，主要厂商为MEKTEC、MEIKO与CMK。

韩国方面，TPCA说明，韩国PCB厂有6成在韩国境内制造，其次为中国大陆与东南亚（越南、马来西亚），原本擅长HDI领域的韩资，在台商与陆资的竞争下，这几年韩国大厂如三星电机（SEMCO）、LGInnotek与大德电子（Daeduck Electronics）皆已退出，转往高附加价值的载板业务，并强化韩国本土与东南亚的生产量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck等厂商积极扩张ABF载板产能，而Simmtech则持续深化BT载板与高阶HDI业务。

观察陆资PCB大厂，TPCA指出，几乎100%的生产都在中国境内，但去年底起陆资大厂纷纷宣布前进泰国设厂，此为中国大陆PCB产业向海外移动的新里程，此波投资第一阶段量产时程，大约落于2024下半年至2026年，预估2026年陆资PCB海外生产的产值比重将提升至1.5%到2%。

汽车产业的发展是陆资板厂的另一个亮点，汽车原本即是中国大陆的重点扶持产业，经济规模将再度放大，对PCB产品的影响力将不亚于电脑、通讯以及消费性产品。