近期，国家知识产权局公布了关于第二十四届中国专利奖授奖的决定，根据《中国专利奖评奖办法》规定，经中国专利奖评审委员会评审及社会公示，评选出中国专利金奖获奖项目29项，中国外观设计金奖获奖项目10项，中国专利银奖获奖项目60项，中国外观设计银奖获奖项目15项，中国专利优秀奖获奖项目777项，中国外观设计优秀奖获奖项目45项。

其中，博敏电子一项发明专利“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”（专利号：ZL201510206346.1）荣获第二十四届中国专利奖优秀奖，也是公司获得的第四项中国专利优秀奖。

“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”技术突破了制约高精度印制电路板制造的技术难题，成功实现了高精度印制电路板产品的研制和产业化，为智能电子产品、高端装备和大型系统集成提供了必不可少的核心基础元件，推动产品向短小轻薄以及多功能模块化集成的方向发展，对于高端印制电路板技术的发展做出巨大贡献。

公司历来坚持以自主创新及知识产权保护作为第一竞争力，高度重视发挥知识产权对创新发展的引领和促进作用。近年来紧紧围绕新能源汽车、高端服务器和新一代通信等前沿客户需求开展高价值专利布局，形成了大电流、埋嵌元器件和高频高速等多个技术领域的专利布局组合，为以知识产权高质量发展助推公司实现转型升级打下坚实基础。