10月16日，天承科技发布投资者关系活动记录表称，公司于10月13日接待兴业证券、康泰资产、中信建投、高毅资产等多家机构调研。董事长、总经理童茂军，董事会秘书、财务总监王晓花等公司领导人负责接待。另外，上海厂长童茂盛、董秘王晓花陪同调研人员参观了上海工厂，介绍了公司产品的生产工艺流程以及厂区规划。

Q1：请问公司对下半年业绩的看法如何？

答复：近期，部分客户订单量上涨、稼动率回升，其中消费电子、汽车电子、AI领域等已呈现回暖趋势。天承截止目前仍持续替换国际竞争对手如安美特等公司在客户产线的药水供货，另外公司也在不断开发新客户、抢占更多的市场份额。总体来看，公司下半年业务向好。

Q2：目前各大电子电路公司都计划海外扩产，请问公司有相应的计划吗、市场份额占比情况如何？

答复：此前，主流电子电路上市公司都发布了东南亚建厂的公告，其中近8成为天承现有客户。同时，部分客户已经向天承提出明年三季度起在海外配套供货的需求，公司近期也会将海外建厂的事项纳入董事会进行审议，预计先成立销售部，后续逐步完成海外工厂建设及投产。海外业务预计将以泰国为中心，覆盖马来西亚、越南等东南亚地区。由于东南亚建厂的电子电路公司大部分原本即天承的客户，相关的电子化学品已经获得了对方的认可。另外，天承相对于国际竞争对手具备服务优势及价格优势，对于海外市场份额的获取我们把握比较充足。

Q3：公司载板专用电子化学品的进展如何？

答复：受整体经济形势和下游影响，国内载板厂建设进度不及预期，部分客户新厂预计于今年第四季度开始试产。公司明年载板专用电子化学品销售额预计会有不错的提升。目前下游载板厂的BT载板部分仍保持稳定增长，ABF载板部分会在明年上量。公司ABF载板的核心功能性湿电子化学品：沉铜、电镀、闪蚀等，已陆续通过客户的认证。在FC-BGA领域，公司目前与各大客户的样品打样测试正有条不紊进行，和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。

Q4：公司半导体先进封装部分目前进展如何，晶圆部分也会同步投产吗？

答复：公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。

Q5：公司目前高端产品已经比较成熟，公司会考虑低端产品市场吗？

答复：由于低端产品毛利低、技术水平不高，公司此前主要关注高端产品市场，但也有客户愿意使用公司相对于市场价格较高的低端技术产品。近期，又有客户提出该低端电子化学品供货需求。为了迎合市场需求，公司计划立项低成本的低端版本产品，提高公司整体营收和盈利能力。

Q6：请问公司定位如何，未来业务板块的规划是怎样的？

答复：公司的定位是成为一家专注功能性湿电子化学品自主研发及销售的国内龙头企业。在PCB/载板板块方面，公司已经获得较高的市场认可度，占有一定量的市场份额，甚至打破部分产品外资独家垄断的情况，公司将继续发挥优势，持续抢占市场份额；在新能源板块主要是锂电铜箔、光伏面板部分，公司对光伏未来的市场整体增量和技术迭代比较看好，公司也在持续开发相关产品。在锂电铜箔领域，需解决PP材料附着力等的问题，公司的产品研发已经接近尾声，另外该部分仍需要跟设备厂商做绑定，进行战略合作；在触摸屏、显示屏板块：触摸屏市场开始使用金属网格技术替代ITO技术为主流方向，相关的几家客户已和天承保持密切沟通与合作，伴随着市场体量打开，该部分也会形成可观的业绩回报。